电子微组装可靠性设计的挑战，来自两个方面：一是高密度组装的失效与控制；二是微组装可靠性的系统性设计。

2021/01/19 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了2D和3D IC高密度组装的热问题,TSV高深宽比（h/d）的互连可靠性问题及电子微组装其他失效问题

2021/11/10 更新 分类：科研开发 分享

电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有着重要影响。

2021/02/16 更新 分类：科研开发 分享

本文主要分析了电子元器件微组装用助焊剂的选型评估关键点。

2022/04/04 更新 分类：科研开发 分享

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求，实现电子产品功能元器件的高密度集成，采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术，也是电子组装技术向微米和微纳米尺度方向的延伸，它包含了微电子封装、混合集成电路和多芯片组件、微波组件、微机电系统等相关产品的微组装技术。

2020/11/16 更新 分类：科研开发 分享

电子零件需透过电子组装制程构成我们所使用的各种电子产品，而组装之最主要方法系以焊锡将零件脚及电路板间连接导通

2018/10/10 更新 分类：科研开发 分享

此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。

2024/03/05 更新 分类：法规标准 分享

失效分析是电子组装工艺可靠性工作中的一项重要内容，开展电子工艺失效分析工作必须具备一定的测试与分析设备。失效分析包括失效情况的调查分析、失效模式的鉴别、失效特征的描述、假设和确定失效模式，以及提出纠正措施和预防新失效的发生等。

2021/02/05 更新 分类：科研开发 分享

2015 年 9 月 8 日，英国《泰晤士报》网站刊登埃德康韦撰写的一篇文章，题为《中国不能只是一条光荣的组装线》，文章称，中国若希望成为稳定的发达经济，就需要生产昂贵的电子元

2015/10/03 更新 分类：其他 分享

专家提出了一种浮动组装法来制造导电和弹性纳米膜。该方法使得纳米材料能够在水-油界面紧密组装，并将其部分嵌入到超薄弹性膜中，能使施加的应变在弹性膜中分布，从而导致纳米材料即使在高负载情况下也具有高弹性。

2021/08/27 更新 分类：科研开发 分享