SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

2015/08/17 更新 分类：生产品管 分享

本文介绍了静电，静电的特点，静电损伤的特点，静电的防护措施及LED组装静静电防护最低要求。

2022/06/08 更新 分类：科研开发 分享

某电子产品的固定装置出现螺丝柱开裂，前期尝试通过调整螺丝尺寸、扭矩设定及组装工艺的条件参数仍会再现不良。

2024/02/01 更新 分类：检测案例 分享

近期，南京理工大学冯章启团队与东南大学王婷团队、南京医科大学第四附属医院孙康健团队协作开发了一种柔性、可穿戴、自供电的载药电子微针系统。

2023/04/02 更新 分类：科研开发 分享

相关研究表明，焊点与金属接点间的金属间化合物的形态和长大对焊点缺陷的萌生及发展、电子组装件的可靠性等有十分重要的影响。

2016/05/26 更新 分类：实验管理 分享

本文介绍了金属/非金属材料切片分析,电子元器件切片分析及印制线路板/组装板切片分析

2021/08/12 更新 分类：科研开发 分享

近日，Shaolei Wang和加州大学洛杉矶分校科学家组成的研究小组设计了一种生物相容性无线微电子设备——血管内植入和起搏的微管起搏器。

2023/11/15 更新 分类：科研开发 分享

微针是指将标准针头缩小至微米尺度，关于微针的相关研究和产品研发引起了广泛的关注。过去微针的制造借助了衍生于微电子工业的精密加工工具，但目前微针的制造有了更多的方法。微针的形式包括有实心微针（Solid microneedle），涂层微针（Coated microneedle）,可溶针（Dissolvable microneedle）以及空心微针（Hollow microneedle）。其被用于递送一系列分子包括小分子，生物分子，疫苗和

2022/08/30 更新 分类：科研开发 分享

扫描电子显微镜是光子晶体研究中不可缺少的分析仪器，主要用于：原材料的筛选（颗粒尺寸范围，颗粒尺寸统计，快速筛样）和组装过程分析

2019/09/16 更新 分类：科研开发 分享

随着电子科技的快速发展，各类智能终端设备的兴起，对电路组装质量的要求也越来越高。那么，如何确保这些活动不会对后续的生产品质产生影响呢？

2016/05/10 更新 分类：实验管理 分享