电子零件需透过电子组装制程构成我们所使用的各种电子产品，而组装之最主要方法系以焊锡将零件脚及电路板间连接导通。为了将零件与PCB间结合之焊锡熔融，必须透过可提供高热源之设备，如回焊炉、波焊炉、烙铁或者维修机台等进行作业。因此，所使用之零件首要必须要能承受实际生产过程中的热冲击，并且不可产生失效现象。而零件的接触脚与焊锡的沾锡质量特性则是影响到产品后续可靠度的重要因素。

故耐热与焊锡性试验的目的即在仿真并评估零件爱组装制程中的质量特性，协助零件厂商进行质量改善工作，确保组装生产顺畅并维持可靠度。相应的耐热与焊锡试验包括：

回焊试验

烙铁试验

沾锡天平

蒸汽老化

表面黏着组装焊锡性试验

焊锡试验的相关标准：

JB/T 4279.14-2008  漆包绕组线试验仪器设备检定方法 第14部分：焊锡试验仪`