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检测项:部分参数 检测样品:焊锡膏 标准:焊锡膏通用规范 SJ/T 11186-2019
检测机构:国家材料分析检测中心 更多相关信息>>
检测项:合金粉末质量分数 检测样品:焊锡膏 标准:焊锡膏通用规范 SJ/T 11186-2019
检测机构:国家电子电器产品检测中心 更多相关信息>>
检测项:砷 检测样品:焊锡丝 标准:电子焊接用焊锡合金 IPC/EIAJ-STD-006C-2013
检测机构:中国航天科技集团公司检测中心 更多相关信息>>
检测项:焊锡 检测样品:橡皮绝缘电缆 标准:IEC 60245-2:1998《额定电压450/750V及以下橡皮绝缘电缆 第2部分:试验方法》
检测机构:国家电线电缆质量监督检验中心 更多相关信息>>
检测项:主体元素成分 检测样品:焊锡 标准:公安部物证鉴定中心 《扫描电镜/能谱法检验焊锡》 IFSC 05-09-01-2011
机构所在地:黑龙江省哈尔滨市 更多相关信息>>
检测项:合金粉粒度与大小分布 检测样品:电子电气产品(失效分析) 标准:焊锡膏 JIS Z 3284-1994 附件1之2.2
检测项:黏度 检测样品:焊锡膏 标准:旋转黏度法测锡膏黏度 IPC-TM-650 2.4.34.3: 1995
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:端子焊锡性 检测样品:电子 连接器 标准:电子连接器,插座端子可焊性试验方法EIA-364-52B-2009
检测项:焊锡天平沾锡试验 检测样品:电子及电气零组件 标准:润湿平衡法测试表面贴装电子器件的沾锡性 IEC 60068-2-69-2007
机构所在地:江苏省昆山市 更多相关信息>>
检测项:特定元素的迁移(锑,砷,钡,镉,铬,铅,汞,硒) 检测样品:焊锡膏 标准:国家玩具安全技术规范 GB 6675-2003
检测项:金属百分比 检测样品:焊锡膏 标准:玩具安全性能规范 ASTM F963-11
检测项:金属百分比 检测样品:焊锡膏 标准:重量法测试焊膏金属含量 IPC-TM-650 2.2.20:1995 焊膏要求 IPC J-STD-005A CN:2012
机构所在地:江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项:离子污染 检测样品:电子电气产品 标准:测试方法手册-熔融状焊锡的卤化物分析 IPC TM 650-2.3.28.1-2004
检测项:离子污染 检测样品:电子电气产品 标准:测试方法手册-熔融状焊锡的卤化物分析 IPC TM 650-2.3.28.1:2004
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>