热冲击试验（Thermal Shock Testing）常被称作温度冲击试验（Temperature Shock Testing）或者温度循环（Temperature Cycling），高低温冷热冲击试验。
温度冲击试验主要用于确定产品在温度变化（温度冲击）期间和之后受到的影响，即确定产品能否经受其周围大气温度的急剧变化，而不产生物理破坏或功能与性能下降。
2、为何要进行温度冲击试验
在电子电器等产品的研制过程中，会因各种原因导致缺陷的发生。如使用了缺陷的元器件、零部件，工艺规定不完善，制造过程的不正确操作和不规范的施工工序等，都会给产品的可靠性带来影响。如果在产品交付前不剔除这些潜在缺陷，最终将导致后期使用的问题暴露。
3、温度冲击试验能引发哪些故障
玻璃容器和光学仪器的碎裂；
运动部件的卡紧或松弛；
爆炸物中固态药丸或药柱产生裂纹；
不同材料的收缩或膨胀率、或诱发应变速率不同；
零部件的变形或破裂；
表面涂层开裂；
密封舱泄漏；
绝缘保护失效；
电气和电子元器件的变化；
快速冷凝水或结霜引起电子或机械故障。
4、温度冲击试验的作用与意义
温度冲击试验就是为了剔除元器件、部件的早期失效，暴露设计和制造工艺的不足，使产品的可靠性更接近实际需要，从而保证和提高产品的可靠性。
a.可以模拟受试产品在极端恶劣温度环境下的性能表现；
b.验证受试产品的设计和工艺水平，提前发现和修正缺陷；
c.作为产品筛选手段，尽早发现和剔除因元器件早期失效导致的产品故障；
d.为产品的验收与定型决策提供依据。
5、温度冲击试验的类型
根据IEC和国家标准，温度冲击试验分为三种类型：
a.试验Na：规定转换时间的快速温度变化；
b.试验Nb：规定变化速率的温度变化；
c.试验Nc：两液槽法快速温度变化。
其中，第一、二种以空气作为介质，转换时间较长，第三种以液体（水或其它液体）作为介质，转换时间较短。
6、温度冲击试验设备：
1、两箱法：试验应有两个试验箱，一个低温箱和一个高温箱。两箱的放置应能保证在规定的转移时间内，完成从高温箱到低温箱或从低温箱到高温箱的转换；试验箱的容积和风速能保证样品放入箱内后，在规定的时间（温度稳定时间）内，重新稳定到试验规定的温度容差范围内。对于GB/T 2423，温度稳定时间要求不超过规定保温时间的 10％的时间内；对于GJB150A，温度稳定时间要求不超过5min。
试验箱内的空气是流通的，靠近试验样品测得的空气速度为不超过1.7m/s（GJB150.5A）和不小于2m/s（GB/T 2423.22）。
2、一箱法： 一个试验箱，应同时满足低温箱和高温箱的要求。箱内温度能以试验规定的温度变化速率从低温升到高温，从高温降到低温，试验箱温度能保持在试验规定的高温或低温温度等级值上。
3、二液槽法： 一个低温槽和一个高温槽。低温槽盛有规定低温的液体，通常为0℃，高温槽盛有规定高温的液体，通常为100℃。二液槽的放置应便于样品的浸入，同时便于从一个槽到另一个槽。
7、温度冲击（变化）循环次数和转换时间
循环次数：试验的循环次数根据应用的试验程序及相关规定执行。（源于GB/T2423.22-2012）
对暴露于温度冲击（变化）条件可能性很小的设备，在每种相应的条件下只进行一次温度冲击。当预计设备会比较频繁地暴露于温度冲击环境时，如果没有多少可用的数据用于证实具体的冲击次数，较好的方案是在每种条件下进行3次或3次以上冲击，冲击次数主要由预计的使用事件来决定。（源于GJB150.5A-2009）
转换时间：当样品暴露于温度极值的持续时间或者等于实际的工作时间，或者等于样品达到温度稳定所用的时间时，转换时间应尽可能短，最长不超过1min。
两箱法的情况下，若试验件尺寸大，转换时间大于3min，只要不对试验结果产生可观察的影响，可按下式增加转换时间（源于GB/T2423.22-2012）：
t2≤0.05ts；t2—转换时间；ts—试验样品的温度稳定时间（应大于60min）
应保证转化时间能反应寿命周期剖面中实际温度冲击的相应时间，转换时间应尽可能短，但若转换时间大于1min，则应证明这些额外的时间是合理的。（源于GJB150.5A-2009）
温度变化速率：温度变化速率取决于材料的热传导特性、热容量、尺寸大小等，在大件样品内部，温度冲击（变化）的幅度比所加的温度变化要小。
8、温度冲击试验标准：
环境试验 第 2 部分: 试验方法 试验 N: 温度变化 GB/T2423.22-2012；
环境试验 第 2-14 部分: 试验方法 试验 N: 温度变化 IEC60068-2-14:2009；
道路车辆 电气及电子设备的环境条件和试验 第 4 部分：气候负荷 GB/T 28046.4-2011；
道路车辆 电气及电子设备的环境条件和试验 第 4 部分：气候负荷 ISO 16750-4:2006；
通信设备通用规范 GJB 367A－2001 ；
计算机通用规范 GJB 322A-1998；
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009；
装备实验室环境试验方法 第 5 部分：温度冲击试验 GJB 150.5A-2009；
技术侦察装备通用技术要求 第 7 部分：环境适应性要求和试验方法 GJB 1621.7A-2006；
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005；
地面电子对抗设备通用规范 GJB 2225A-2008。
