铜合金作为连接电子元器件的电子线缆用材料，在电子工业中具有举足轻重的作用。铜合金材料广泛应用于消费类电子、新能源汽车、医疗器械以及智能机器人等领域。电子线缆用铜合金一般用于电子元器件内部，其环境温度达到几十甚至上百摄氏度。为确保电子元器件正常工作，电子线缆用铜合金需具有良好的抗高温软化性能，以保证高温下电子线缆具有稳定的力学性能。因此，软化温度作为评价铜合金材料抗高温软化性能的量化指标，其测定方法的研究具有重要意义。

笔者研究了使用抗拉强度和硬度测定铜合金微细线材软化温度的可行性。

取铜的质量分数99.9％的电解无氧铜和银的质量分数为99.99％的银颗粒作为原材料。在氩气保护下使用感应熔炼炉熔炼制备得到规格为ϕ30.0mm的Cu-0.5Ag合金，在高温箱式炉中热处理(760℃固溶4h后水淬＋400℃时效4h后炉冷)后冷轧至规格为ϕ10.5mm，再经多次拉拔得到规格为ϕ0.087mm的Cu-0.5Ag合金微细线，将其放入350℃的管式炉中30min，炉冷后得到软态的Cu-0.5Ag合金微细线。将该合金微细线分为16组，每组2份，使用高温箱式炉将每组试样分别在250~400℃(从250℃开始，每隔10℃取一个温度)下退火1h，得到16组Cu-0.5Ag微细线试样，分别编为1~16号。

从1~16号试样中各取1份，使用TH-8203S型万能拉伸试验机对上述试样及退火前软态Cu-0.5Ag合金微细线进行室温拉伸试验，拉伸速率为10mm·min-1。另从1~16号试样中各取一份，使用酚醛树脂镶样，试样经打磨抛光后，使用VS-1A型硬度测试仪对上述试样及退火前软态Cu-0.5Ag合金微细线进行维氏硬度测试，载荷为0.5N。

不同退火温度下Cu-0.5Ag合金微细线的抗拉强度和维氏硬度分别如图1和图2所示。

图1 不同退火温度下Cu-0.5Ag合金微细线的抗拉强度

图2 不同退火温度下Cu-0.5Ag合金微细线的维氏硬度

可见随着退火温度的升高，抗拉强度和维氏硬度均呈现下降趋势(因为抗拉强度测试值的误差线处在图中数据点占据的数值范围内，所以未在图1中增加误差线；而维氏硬度测试值离散度较大，所以在图2中增加了误差线)。

测得退火前软态Cu-0.5Ag合金微细线的抗拉强度和维氏硬度分别为380.65MPa和121.12HV0.05，约定以退火前软态Cu-0.5Ag合金微细线80％的抗拉强度(304.51MPa)和维氏硬度(96.90HV0.05)对应的退火温度为合金的软化温度，得出合金的软化温度分别为338，341℃，可见使用抗拉强度和维氏硬度得到的Cu-0.5Ag合金微细线软化温度差值为3℃。

表1 不同载荷下铜微细线硬度的正态分布

由表1可见对于不同规格和状态的铜微细线，P值变化无规律，对特定的微细线应在不同载荷下进行测试，从中选取P值最大的载荷。

(1)使用抗拉强度测定Cu-0.5Ag合金微细线的软化温度为338℃，而使用维氏硬度测得的软化温度为341℃，使用抗拉强度和维氏硬度测定的Cu-0.5Ag合金微细线软化温度相近。

(2)使用维氏硬度测定微细线材软化温度有很多不确定性，载荷、线材直径和测试位置对软化温度的测定值均有影响。

(3)对于电子线缆用铜合金微细线材而言，使用抗拉强度测定微细线的软化温度更简便和可靠，是更好的测定电子线缆用铜合金微细线材软化温度的试验方法。