您当前的位置:检测资讯 > 科研开发

芯片高温寿命测试标准与方法

嘉峪检测网        2025-05-26 11:01

HTOL (High-Temperature Operating Life) 即高温寿命测试,通过温度、电压激活失效机制来评估芯片可靠性的测试方法。

 

测试标准及规范

 

JESD22-A108、AEC-Q100、MIL-STD-883、GJB 548等。

 

测试方法

 

样品数量:通常满足3个不同批次各77EA样品。

 

温度设置:依照JESD22-A108、AEC-Q100 等标准设置Tj(结温)或Ta(环温),如常见Tj ≥125℃或Grade0≥150℃。

 

电压设置:满足≥Max工作电压,注意在加速电压测试不能超过对应电源域Vbd电压。

 

AEC-Q100 HTOL测试要求

 

监测与记录:一般采用168hrs、500hrs、1000hrs回读数据,对比前后数据差异,如Vth、leakage、Ron等参数shift或是function、trim code失效等。

 

预估或计算:根据测试条件进行寿命预估或失效率计算。

 

失效机制

 

氧化层破坏、电迁移、应力迁移等。

 

 

分享到:

来源:Internet