浅谈PCB叠层设计

2017/08/29 更新 分类：法规标准 分享

如今，电子产品日益紧凑的趋势要求多层印刷电路板的三维设计。但是，层堆叠提出了与此设计观点相关的新问题。其中一个问题就是为项目获取高质量的叠层构建。

2021/01/09 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优

2021/05/21 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了多层板PCB设计时的EMI解决措施。

2023/04/14 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了PCB层的设计思路,磁通对消原理,磁通对消的本质,右手定则解释磁通对消效果及六层板设计实例。

2022/08/03 更新 分类：科研开发 分享

SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。

2021/04/29 更新 分类：科研开发 分享

两支独立研究团队于7月6日在《科学》（Science）杂志上分别发表研究称，太阳能电池的光电转换效率突破了30%大关——确切地说是钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池。

2023/08/20 更新 分类：科研开发 分享

分以下5个方面给大家介绍： 1.线路板简介 2.线路板材料介绍 3.线路板基本叠构 4.线路板制作流程 5.线路板案例分享 1 线路板简介 1.挠性印制电路板 挠性印制电路板（FlexPrintCircuit，简

2016/10/27 更新 分类：生产品管 分享

PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。

2020/12/31 更新 分类：科研开发 分享

本文就化学镍金实际生产中遇到的一些常见品质问题的原因及对策进行探讨，分别从渗镀、漏镀、镍层“发白”、金层“粗糙、发白”等十个方面详细解说。

2021/10/14 更新 分类：科研开发 分享