1、恒定高温

图  温度循环应力参数

温度循环参数中，对筛选效果最有影响的是温度变化范围、温度变化速率以及循环次数。

增大温度变化范围和变化速率能加强产品的热胀冷缩程度和缩短这一过程的时间，增强温度应力，而循环次数的增加则能累计这种激发效应。因此加大上述三参数中任一参数的量值均有利于提高温度循环筛选效果。

为提高温度循环筛选效率，一般可以将产品技术协议（规范）中规定的高、低温贮存温度作为其上、下限温度，但产品在这两个温度时，及其与设计的高、低温工作温度之间不要求工作。

温度循环中试验箱内气流速度是关键因素，它直接影响到产品的温度变化率。产品温度变化速率一般远低于试验箱内空气温度的变化速率，提高箱内气流速度能使产品温度变化速率加大，使其温度更接近于试验箱内空气温度。

温度循环激发出的主要模式或对产品的影响如下：

（b）使粘结不好的接头松弛；

（d）使机械张力不足的压配接头松弛；

（f）粒子污染；

（1）基本参数

温度冲击中温度变化速率取决于受筛产品从一箱转入另一箱中的时间，转入另一箱中的那一时刻箱中受筛产品遇到的实际温度（由于打开箱门，此温度不是设定的上限或下限温度），以及此实际温度回到设定温度的时间。如果受筛产品转换很快，可将箱门打开后温度变化忽略不计，则此速率仅取决于转换时间和复温时间，自动倒换温度冲击箱就是这种情况。

（2）特性分析

温度冲击这一方法能够提供较高的温度变化速率，产生的温度应力较大，是筛选元器件，特别是集成电路器件的有效方法。这一方法用于其他组装等级时，要注意其可能造成的附加损坏。此外，对产品通电和性能监测来说，温度冲击方法使用不方便，甚至不可能实现，以及及时发现故障。在缺乏具有足够速率的高低温箱的情况下，温度冲击方法是一种可行的替代方法。

温度冲击激发出的故障模式类似于温度循环。