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7050铝合金端框接头断裂失效分析

嘉峪检测网        2019-08-20 10:07

背景

 

某端框接头材料为7050铝合金,该材料是一种铝-镁-锌-铜高强度可热处理合金,具有比强度高、韧性好等优点,由于其良好的综合力学性能,被广泛应用于飞机的诸多重要部件,如飞机的隔框、托架等承载构件等。

 

某机载雷达端框接头由7050铝合金板整体加工成型,用于雷达端框的对接整合,为主传力件,如图1所示,接头上缘板处设有4个螺栓孔,用来安装雷达的吊装点。

7050铝合金端框接头断裂失效分析

图1 端框接头示意图

 

该机载雷达在进行地面联试的吊装转移过程中,发生雷达端框接头断裂事故。端框为雷达阵面的主承力件,端框接头是位于两端间的接头部位,为主传力件。断裂发生后,经外观及无损检测发现除端框接头部位发生断裂外,其余区域均未受损。雷达接头上缘板为撕裂性破断,断口尺寸为190mm×80mm,如图2所示。

7050铝合金端框接头断裂失效分析

图2 断裂端框接头实物图

 

为找出7050铝合金端框接头断裂的原因,笔者通过理化检验对端框接头进行了分析。

 

理化检验

 

仿真分析

 

根据吊装损伤工况与各结构件相对位置关系,建立端框接头受力有限元模型,将吊装点约束,吊绳与端框接头的夹角约为46°,可以计算出吊装点吊绳上的载荷,通过提取模型中吊绳内力T1=9.183kN,假设吊点1的垂向载荷为F1,得F1=6.532kN。

 

通过对端框接头建模和强度复核,应力最大值出现在端框接头吊装点处,该位置与实际断裂损伤位置一致,如图3所示。

7050铝合金端框接头断裂失效分析

图3 端框接头吊装受力仿真图

 

端框接头应力最大值为566.1MPa,超过7050铝合金材料的强度极限510MPa。

 

宏观分析

 

为便于区分观察,将端框接头上缘板断裂受损部位进行分区,如图4所示。

 

7050铝合金端框接头断裂失效分析

图4 断裂端框接头分区示意图

 

从受损部位内侧观察,1区和4区转接部位可见向下穿过螺栓孔的裂纹,3区可见多条垂直于断口方向的裂纹。

 

对端框接头上缘板断裂脱落部位断口进行观察,如图5所示。

7050铝合金端框接头断裂失效分析

图5 断裂端框接头上缘板宏观形貌

 

断口可见典型的放射棱线,可判断上缘板断裂源区位于1区两个螺栓孔处,分别沿壁板两侧扩展,两孔之间汇聚至中部加强筋,之后裂纹沿加强筋扩展至2区;由于内侧加强筋和外侧接头搭接的影响,2区随后也横向扩展;3区和4区断面粗糙,高差较大,分析为裂纹扩展后期。

 

微观分析

 

将端框接头上缘板断口1区清洗后置于扫描电镜下进行微观观察,如图6所示。

 

7050铝合金端框接头断裂失效分析

图6 断口微观形貌

 

上缘板断裂源区位于螺栓孔处,源区未见冶金缺陷,裂纹沿壁板长度方向扩展,呈沿晶特征,螺栓孔内挤压痕迹较重。由此判断上缘板为过载断裂。

 

金相检验

 

在上缘板断口附近平行于1区断口方向截取金相试样,磨制抛光后进行金相检验,如图7所示。

7050铝合金端框接头断裂失效分析

图7 断口显微组织形貌

 

可见上缘板组织均匀,未见异常。

 

硬度测试

 

在上缘板断口附近平行于1区断口方向截取硬度试样,磨制抛光后进行硬度测试,结果见表1。

 

表1 上缘板硬度测试结果

HV200

7050铝合金端框接头断裂失效分析

 

由测试结果可知,上缘板硬度均匀,平均值为145HV200,换算成布氏硬度为137HBS。

 

拉伸性能试验

 

对同批次上缘板进行拉伸性能试验,结果见表2。

 

表2 上缘板拉伸试验结果

7050铝合金端框接头断裂失效分析

 

由试验结果可知,上缘板拉伸性能符合企业技术要求。

 

化学成分分析

 

对同批次上缘板进行化学成分分析,结果见表3,余量为铝。由分析结果可知,上缘板化学成分符合GB/T 3190-2015对7050铝合金的技术要求。

 

表3 上缘板化学成分(质量分数)

%

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分析与讨论

 

断裂端框的硬度、力学性能及化学成分均符合要求。通过端框接头受力有限元分析可知,其应力最大值超过了7050铝合金材料的强度极限,最大值出现在端框接头吊装点处,该位置与实际断裂损伤位置一致。

 

通过对端框接头断口宏观、微观形貌分析,可知断口均为沿晶特征,断裂性质为过载断裂。

 

通过上述理化检验结果推测,端框接头过载断裂与异常操作有关,应为吊装作业不规范导致。

 

结论及建议

 

该7050铝合金端框接头断裂属于过载断裂,由吊装作业不规范导致吊装点的应力最大值超过材料的强度极限,最终在端框接头吊装点处发生过载断裂。建议规范和细化吊装操作流程,同时加强吊装人员素质,杜绝因人为原因导致事故的再次发生。

选自:潘占,硕士,中国电子科技集团公司 第三十八研究所

 

 
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来源:潘占/理化检验