底部填充胶空洞的产生原因、检测方法与消除方法

2020/05/27 更新 分类：科研开发 分享

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享

我这里所说的底部填充胶之测试技术主要是站在客户角度的，至于UNDERFILL研发过程中考虑的因素会更多一些，但与客户的实际评估又有着许多不同的地方，虽然某些指标和客户的测试技

2020/05/27 更新 分类：科研开发 分享

本文从模塑料填充料选用及饼径选用、产品优化、模具优选等方面分析了填充不良产生的原因，通过对模具排气槽、灌胶口、流道形状进行优化设计，并结合实践经验，总结了设计预防、去除填充不良的方法，提出了预防填充不良产生的一些较为实用的方法或方案，对封装工程师分析解决填充不良问题能起到一定的借鉴作用。

2021/12/13 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了一些要考虑的最常见的焊点失效原因：灌封，底部填充和保形涂料产生的意外应力；意外的温度循环极限；机械过应力事件；PCBA过度约束的情况及焊接缺陷。

2021/09/26 更新 分类：科研开发 分享

各种橡胶(硫化胶)的撕裂强度，撕裂强度和硫化体系的关系，撕裂强度和填充体系的关系，软化体系对撕裂强度的影响

2020/04/16 更新 分类：科研开发 分享

聚丙烯，因其抗折断性能好，也称“百折胶”。它是一种半透明、半晶体的热塑性塑料，具有高强度、绝缘性好、吸水率低、热就形温度高、密度小、结晶度高等特点。改性填充物通常有玻璃纤维、矿物填料、热塑性橡胶等。

2020/09/27 更新 分类：科研开发 分享

EPDM是具有广泛应用范围的弹性体，E是乙烯，P是丙烯，D是二烯烃（即不饱和的第三单体，主要有三种类型即直链烷烃1,4-已二烯，DCPD双环戊二烯，ENB亚乙基降冰片烯）。EPDM具有饱和的聚亚甲基主链，兼具杰出的耐候和耐热性，由于分子量高，可以大量填充便宜的填充油和填充剂，所以混炼胶的成本较低，具有市场竞争力。

2020/12/17 更新 分类：科研开发 分享

胶黏剂，胶黏剂组成，胶黏剂配方

2019/01/19 更新 分类：法规标准 分享

TPE包胶，顾名思义，就是将TPE软胶材料包胶到其他材料上，比如：牙刷包胶、手柄包胶等。

2020/09/20 更新 分类：科研开发 分享