本文首先介绍光刻和电子束曝光的基本工艺流程，之后对工艺过程中缺陷来源进行分析。

2022/07/27 更新 分类：科研开发 分享

“对准标记”（Alignment Marks）成为光刻工艺中不可或缺的工具。它们是芯片上专门设计的标记，用于确保在多层工艺中完成精准对齐。

2025/05/16 更新 分类：科研开发 分享

套刻误差是光刻工艺中最重要的概念之一，什么是套刻误差呢？

2025/05/16 更新 分类：科研开发 分享

由imec和ASML组成的imec-ASML 联合High NA实验室在开发图案化和蚀刻工艺、筛选新的光刻胶和底层材料、改进计量和光掩模技术方面取得了进展。

2022/05/12 更新 分类：科研开发 分享

PCB的蚀刻工艺及过程控制

2017/08/16 更新 分类：实验管理 分享

1.印制电路中蚀刻速率降低 原因： 由于工艺参数控制不当引起的 解决方法： 按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。

2021/08/16 更新 分类：科研开发 分享

最新消息，近日佳能（Canon）发布了一个名为 FPA-1200NZ2C 的纳米压印半导体制造设备，号称通过纳米压印光刻（NIL）技术实现了目前最先进的半导体工艺。

2023/10/17 更新 分类：科研开发 分享

华中科技大学研发的T150A光刻胶系列产品已通过半导体工艺量产验证，实现了原材料全部国产配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面

2024/11/30 更新 分类：科研开发 分享

本文详细介绍了铝合金表面处理技术——蚀刻技术的配方、工艺以及操作条件等。

2018/12/19 更新 分类：科研开发 分享

要实现更精细的电路，第一步就是“绘制”。

2025/04/08 更新 分类：科研开发 分享