1、什么是工艺？电子工艺学的研究领域是哪些？

 

 

     答：工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术） ，它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。

      就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件”。研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M ”来简化电子产品制造过程的基本要素。

 

2、电子工艺学有哪些特点？

 

     答：作为与生产实际密切相关的技术学科，电子工艺学有着自己明显的特点，归纳起来主要有以下几点：

 

①涉及众多科学技术领域

 

      电子工艺学与众多的科学技术领域相关联，其中最主要的有应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电气电子工程学、机械工程学、金属学、焊接学、工程热力学、材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学、人机工程学等。除此之外，还涉及到数理统计学、 运筹学、系统工程学、 会计学等与企业管理有关的众多学科。这是一门综合性很强的技术学科。

      电子工艺学的技术信息分散在广阔的领域中，与其他学科的知识相互交叉、相辅相成，成为技术关键（ know how）密集的学科。 

 

②形成时间较晚而发展迅速

 

      电子工艺技术虽然在生产实践中一直被广泛应用，但作为一门学科而被系统研究的时间却不长。系统论述电子工艺的书刊资料不多， 直到上世纪 70 年代以后，第一本系统论述电子工艺技术的书籍才面世， 80 年代初在高等学校中才开设相关课程。

      随着电子科学技术的飞速发展，对电子工艺学业提出了越来越高的要求，人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料，使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。可以说，电子工艺学是一门充满蓬勃生机的技术学科。与其他行业相比，电子产品制造工艺技术的更新要快得多。经常有这样的情况发生：某项新的工艺方法还未能全面推广普及，就已经被更先进的技术所取代。

      当今的世界已进入知识经济的时代，大到一个国家，小到一个公司，经济、市场的竞争往往表现为关键工艺技术的竞争。从法律的角度，通过专利的手段对关键技术的知识产权进行保护；在企业内部，通过严格的文件管理、资料授权管理把企业的关键工艺技术掌握在一部分人手里，行业之间、企业之间实行技术保密和技术封锁，是非常普遍的现象。因此，获取、收集电子工艺的关键技术是非常困难的。

 

3、电子工艺技术培养目标是什么？

 

      答：通过对电子产品制造工艺的理论教学和实训，使学生成为掌握相应工艺技能和工艺技术管理知识、能指导电子产品现场生产、能解决实际技术问题的专业技术骨干。

      在课程设置和实训环节的安排方面，不仅培养学生掌握电子产品生产操作的基本技能，充分理解工艺工作在产品制造过程中的重要地位，还要求他们能够从更高的层面了解现代化电子产品生产的全过程，了解目前我国电子产品生产中最先进的技术和设备。

      也就是说，要适应现代化和工业化对工程技术人才培养的需求，为电子产品制造业培养一批高层次的、特别是能够在电子产品制造现场指导生产、解决实际问题的工艺工程师和高级技师。

 

4、电子工艺技术人员的工作范围是哪些？

 

     答：①根据产品设计文件要求编制产品生产工艺流程、工时定额和工位作业指导书。指导现场生产人员完成工艺工作和产品质量控制工作。

      ②编制和调试ICT等测试设备的测试程序和波峰机、SMT等生产设备的操作方法和规程，设计和制作测试检验用工装。

      ③负责新产品研发中的工艺评审。主要对新产品元器件的选用、PCB板设计和产品生产的工艺性进行评定和改进意见。对新产品的试制、试产负责技术上的准备和协调，现场组织解决有关技术和工艺问题，提出改进意见。

      ④进行生产现场工艺规范和工艺纪律管理，培训和指导员工的生产操作，解决生产现场出现的技术问题。

      ⑤控制和改进生产过程的产品质量，协同研发、检验、采购等相关部门进行生产过程质量分析，改进提高产品质量。

      ⑥研讨、分析和引进新工艺、 新设备，参与重大工艺问题和质量问题的处理，不断提高企业的工艺技术水平、生产效率和产品质量。

 

5、试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？

 

      答：电子元器件大致分为三代：电子管时代，半导体晶体管时代，半导体集成电路时代。对电子元器件的主要要求是：可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件等。

 

6、电子元器件的主要参数有哪几项？

 

      答：电子元器件的主要参数包括特性参数、规格参数和质量参数。特性参数用于描述电子元器件在电路中的电气功能；描述电子元器件的特性参数的数量称为它们的规格参数，规格参数包括标称值、额定值和允许偏差值等；质量参数用于度量电子元器件的质量水平，通常描述了元器件的特性参数、规格参数随环境因素变化的规律，或者划定了它们不能完成功能的边界条件。

 

7、绘出电阻的伏安特性。某些元器件有负阻性质，试绘出负阻段的伏安特性。线性元件的伏安特性是否一定是直线？

 

      答：线性元件的伏安特性不是一定是直线。线性元件是指那些主要特性参数为一常量（或在一定条件、一定范围内是一个常量）的电子元器件。

 

 

8、电子元器件的规格参数有哪些？

 

      答：电子元器件的规格参数包括标称值、允许偏差值和额定值、极限值等以外，还有其特定的规格参数。

 

9、什么叫标称值和标称值系列？举例说明。

 

      答：为了便于大批量生产，并让使用者能够再一定范围内选用合适的电子元器件，规定出一系列的数值作为产品的标准值，称为标称值。电子元器件的标称值分为特性标称值和尺寸标称值，分别用于描述它的电气功能和机械结构。例如，一只电阻器的特性标称值包括阻值、额定功率、精度（允许偏差）等，其尺寸标称值包括电阻本体及引线的直径、长度等。

 

一组有序排列的标称值叫做标称值系列。电阻、电容、电感等元件的特性数值是按照通项公式

 

取值的。

 

常用的标称系列见表 1.1。

 

表 1.1 元件特性数值标称系列

 

 

注：精密元件的数值还有 E48（允许偏差± 2％）、E96（允许偏差± 1％）、E192（允许偏差± 0.5％）等几个系列。

 

10、请解释允许偏差、双向偏差、单向偏差。允许偏差与其稳定性之间有无必然的联系？

 

     答：用百分数表示的实际数值和标称数值的相对偏差，反映了元器件数值的精密程度。对于一定标称值的元器件，大量生产出来的实际数值呈现正态分布，为这些实际数值规定了一个可以接受的范围，即为相对偏差规定了允许的最大范围，叫做数值的允许偏差（简称允差）。

 

      根据电路对元器件的参数要求， 允许偏差又可以分为双向偏差和单向偏差两种，如图所示。

 

 

      数值的允许偏差（精度等级）与数值的稳定性是两个不同的概念。下面还将要介绍，工作环境条件不同，会引起电子元器件参数的变化，变化的大小称为数值的稳定性。一般说来，数值越精密，要求其稳定性也越高，而元器件的使用条件也要受到一定的限制。

 

11、什么叫额定值？什么情况下要考虑降额使用？举例说明极限值的含义。

 

     答：电子元器件的额定值，一般包括：额定工作电压、额定工作电流、额定功率消耗及额定工作温度等。它们的定义是：电子元器件能够长期正常工作（完成其特定的电气功能）时的最大电压、最大电流、最大功率消耗及最高环境温度。

 

      当电子元器件的工作条件超过某一额定值时，其它参数指标就要相应地降低，这就是人们通常所要考虑的降额使用元器件问题。

 

      电子元器件的工作极限值，一般为最大值的形式，分别表示元器件能够保证正常工作的最大限度。如最大工作电压、最大工作电流和最高环境温度等。例如，电容器的额定直流工作电压是指其在额定环境温度下长期（不低于1万小时）可靠地正常工作的最高直流电压，这个电压一般为击穿电压的一半；而电容器的最大工作电压（也叫试验电压）是指其在额定环境温度下短时（通常为5秒~1分钟）所能承受的直流电压或50Hz交流电压峰值。

 

12、举例说明电子元器件的主要质量参数的含义。

 

     答：质量参数用于度量电子元器件的质量水平，通常描述了元器件的特性参数、规格参数随环境因素变化的规律，或者划定了它们不能完成功能的边界条件。

 

      电子元器件共有的质量参数一般有温度系数、噪声电动势、高频特性及可靠性等，从整机制造工艺方面考虑，主要有机械强度和可焊性。

 

      温度每变化 1℃，其数值产生的相对变化叫做温度系数，单位为1/℃。温度系数描述了元器件在环境温度变化条件下的特性参数稳定性，温度系数越小，说明它的数值越稳定。

 

      通常，用“信噪比”来描述电阻、电容、电感一类无源元件的噪声指标，其定义为元件内部产生的噪声功率与其两端的外加信号功率之比，即

 

 

      对于晶体管或集成电路一类有源器件的噪声，则用噪声系数来衡量

 

 

      一切电子元器件工作在高频状态下时，都将表征出电抗特性，甚至一段很短的导线，其电感、电容也会对电路的频率响应产生不可忽略的影响。这种性质，称为元器件的高频特性。

 

      因为大部分电子元器件都是靠焊接实现电路连接的，所以元器件引线的可焊性也是它们的主要工艺质量参数之一。

 

      人们一般都希望电子设备工作在无震动、无机械冲击的理想环境中，然而事实上，对设备的震动和冲击是无法避免的。如果设备选用的元器件的机械强度不高，就会在震动时发生断裂，造成损坏，使电子设备失效。

 

      电子元器件的可靠性是指它的有效工作寿命，即它能够正常完成某一特定电气功能的时间。电子元器件的工作寿命结束，叫做失效。

 

13、①什么叫内部噪声？内部噪声是怎样产生的？

 

     答：由设备内部产生的噪声叫做内部噪声。无线电设备的内部噪声主要使是由各种电子元器件产生的。导体内的自由电子在一定温度下总是处于“无规则”的热运动状态之中，从而在导体内部形成了方向及大小都随时间不断变化的“无规则”的电流，并在导体的等效电阻两端产生了噪声电动势，通常又把它叫做热噪声。

 

      除了热噪声以外，各种电子元器件由于制造材料、结构及工艺不同，还会产生其它类型的噪声。例如，碳膜电阻器因为碳粒之间的放电和表面效应而产生的噪声（这类噪声是金属膜电阻所没有的，所以金属膜电阻的噪声电动势比碳膜电阻的小一些），晶体管内部载流子产生的散粒噪声等。

 

13、②什么叫噪声电动势？如何描述无源元件的噪声指标？噪声系数是如何定义的？

 

     答：导体内的自由电子在一定温度下总是处于“无规则”的热运动状态之中，从而在导体内部形成了方向及大小都随时间不断变化的“无规则”的电流，并在导体的等效电阻两端产生了噪声电动势。

 

      用“信噪比”来描述电阻、电容、电感一类无源元件的噪声指标，其定义为元件内部产生的噪声功率与其两端的外加信号功率之比，即

 

 

      对于晶体管或集成电路一类有源器件的噪声，则用噪声系数来衡量：

 

 

14、解释失效率及其单位，解释“浴盆曲线”各段的含义。

 

     答：电子元器件的工作寿命结束，叫做失效。度量电子产品可靠性的基本参数是时间，即用有效工作寿命的长短来评价它们的可靠性。电子元器件的可靠性用失效率表示。

 

 

      失效率的常用单位是 Fit（“菲特”），1Fit＝10-9/h。即一百万个元器件运用一千小时，每发生一个失效，就叫做1Fit。失效率越低，说明元器件的可靠性越高。

 

      电子元器件的失效率还是时间的函数。新制造出来的电子元器件，在刚刚投入使用的一段时间内，失效率比较高，这种失效称为早期失效，相应的这段时间叫做早期失效期。在经过早期失效期以后，电子元器件将进入正常使用阶段，其失效率会显著地迅速讲低，这个阶段叫做偶然失效期。在经过长时间的使用之后，元器件可能会逐渐老化，失效率又开始增高，甚至寿命结束，这个阶段叫做老化失效期。在早期失效期、偶然失效期、老化失效期内，电子元器件的失效率是大不一样的，其变化的规律就象一个浴盆的剖面，所以这条曲线常被称为“浴盆曲线”。

 

15、如何对电子元器件进行检验和筛选？

 

   答：在正规化的电子整机生产厂中，都设有专门的车间或工位，根据产品具体电路的要求，依照元器件的检验筛选工艺文件，对元器件进行严格的检验和筛选，既“使用筛选”。使用筛选的项目，包括外观质量检验、功能性筛选和老化筛选。

 

      对那些要求不是很高的低档电子产品，一般采用随机抽样的方法检验筛选元器件；而对那些要求较高、工作环境严酷的产品，则必须采用更加严格的老化筛选方法来逐个检验元器件。采用随机抽样的方法检验筛选元器件时，对于通过各种渠道进货的元器件，都要长年、定期进行例行的检验（例行试验）。

 

16、试叙述老化筛选的原理，作用及方法。“电解电容器在使用前经过一年的存储时间，就可以达到自然老化”，这句话对吗？

 

     答：老化筛选的原理及作用是，给电子元器件施加热的、电的、机械的或者多种结合的外部效应力，模拟恶劣的工作环境，使它们内部的潜在故障加速暴露出来，然后进行电气参数测量，筛选剔除那些失效或参数变化了的元器件，尽可能把早期失效消灭在正常使用之前。

 

      在电子整机产品生产厂家里，广泛使用的老化筛选项目有高温存储老化、高低温循环老化、高低温冲击老化和高温功率老化等，其中高温功率老化是目前使用最多的试验项目。高温功率老化是给元器件通电， 模拟它们在实际电路中的工作条件，再加上＋ 80~＋180℃之间的高温进行几小时至几十小时的老化，这是一种对元器件的多种潜在故障都有筛选作用的有效方法。

 

      “电解电容器在使用前经过一年的存储时间，就可以达到自然老化”这种说法不正确。电解电容器的储存时间一般不要超过半年，这是因为在长期搁置不用的过程中，电解液可能干涸，电容量将逐渐变小，甚至彻底损坏。存放时间超过半年的电解电容器，应该进行“电锻老化”恢复其性能；存储时间超过三年的，就应该认为已经失效。

 

17、在元器件上常用的数值标注方法有哪三种？

 

     答：常用的数值标注方法有直标法、文字符号法、色标法三种。

 

      把元器件的主要参数直接印制在元件的表面上即为直标法。

 

      在圆柱形元件（主要是电阻）体上印制色环、在球形元件（电容、电感）和异形器件（如三极管）体上印制色点，表示它们的主要参数及特点，称为色码（color code）标注法，简称色标法。用文字符号来表示其种类及有关参数，即为文字符号法。

 

18、请说明以下表面安装元件上文字的含义及元件名称：

 

      答：黑色，6R2（表示阻值为 6.2Ω的电阻）

 

      黑色，1M5（表示阻值为1.5MΩ的电阻）

 

      半黑半白，100，6V（表示耐压为6V，容量为10pF的电解电容）

 

      带一字槽可微调、三个引脚的SMD元件，上面标注是502（表示阻值为5kΩ的电位器）。

 

电子产品制造工艺基础知识93问

 

19、⑴试默写出色标法的色码定义：黑、棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、金、银、无色

 

⑵将表2.1 中E24系列标称值改用色标法表示出来。

 

⑶请用四色环标注出电阻：6.8k Ω±5％，47Ω±5％。

 

⑷用五色环标注电阻：2.00k Ω±1％，39.0 Ω±1％。

 

⑸已知电阻上色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏差

 

20、⑴电阻器如何命名？

 

⑵电阻器如何分类？电阻器的主要技术指标有哪些？

 

⑶如何正确选用电阻器？

 

21、电位器有哪些类别？有哪些技术指标？如何选用？如何安装？

 

22、⑴电容器有哪些技术参数？哪种电容器的稳定性较好？

 

⑵电容器的额定工作电压是指其允许的最大直流电压或交流电压有效值吗？

 

23、电容器如何命名，如何分类？

 

24、⑴常用的电容器有哪几种？它们的特点如何？

 

⑵ 简述电解电容器的结构、特点及用途。

 

25、⑴怎样合理选用电容器？

 

⑵找一个六管超外差收音机实物，分析内部电路各部分所用电容器的类型，为什么要用这些类型的电容？可否改型？

 

⑶查阅并分析有关以下电路的资料：普通串联稳压电源、开关电源、低频功放电路、低频前放电路。对其中所用的电容器从型号、体积、耐压、特性等做出比较（可以列表）。

 

⑷在用精密运算放大器构成反向积分器、PI调节器、PID调节器、移相器时，都要用到电容器。试分析在上述运算电路中，怎样合理选用电容器。

 

26、试简述电感器的应用范围、类型、结构。

 

27、⑴变压器的作用是什么？请说明变压器是如何分类的？变压器的种类、特点和用途。

 

⑵变压器的主要性能参数有哪些？

 

28、电感器有哪些基本参数？为什么电感线圈有一个固有频率？使用中应注意什么？什么叫Q值？如何提高Q值？

 

29、请总结几种常用电感器的结构、特点及用途。

 

30、⑴简述开关和插接元件的功能及其可靠性的主要因素；选用何种保护剂，可以有效改善开关的性能？

 

⑵简述接插件的分类，列举常用接插件的结构、特点及用途。

 

⑶列举机械开关的动作方式及类型。

 

31、⑴继电器如何分类？选用电磁式继电器应考虑的主要参数是哪些？

 

⑵干簧继电器和电磁式继电器相比有哪些特点？

 

⑶ 选择和使用固态继电器应注意哪些问题？

 

32、如何正确选用机电元件？

 

33、⑴半导体分立器件如何分类？

 

⑵半导体分立器件型号如何命名？

 

⑶半导体分立器件的封装形式有哪些？

 

34、如何选用半导体分立器件？

 

35、⑴简述集成电路按功能分类的基本类别是什么？

 

⑵国产集成电路如何命名？国外的呢？

 

⑶对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？

 

⑷总结使用集成电路的注意事项是什么？

 

⑸数字集成电路的输入信号电平可否超过它的电源电压范围？

 

⑹数字集成电路的电源滤波应该如何进行？为什么要滤波？

 

36、⑴请说明电动式扬声器和压电陶瓷扬声器的主要特点是什么？

 

⑵请分别说明动圈式传声器、普通电容式传声器、驻极体电容式传声器的主要特点是什么？

 

⑶选用电声元件时应注意哪些问题？

 

37、⑴试说明光电二极管的结构和工作原理是什么？

 

⑵试说明光电晶体管的结构和工作原理是什么？

 

⑶试说明发光二极管的结构和工作原理。发光二极管的特征参数和极限参数有哪些？

 

⑷光电耦合器的主要工作原理是什么？其主要特点是什么？主要参数有哪些？

 

38、⑴示波管主要由哪几部分组成？对示波管的要求有哪些？

 

⑵显像管由哪几部分组成？显像管是如何分类的？

 

⑶液晶显示器件具有哪些优点？液晶显示器件的特征是什么？

 

39、⑴什么叫TFT技术？TFT技术的主要特点是什么？

 

⑵TFT LCD显示器的主要特点有哪些？

 

40、什么是霍尔效应？霍尔元件的特点是什么？

 

41、⑴请总结常用导线和绝缘材料的类型、用途及导线色别的习惯用法。

 

⑵选择使用安装导线时应注意哪些问题？

 

⑶常用绝缘材料的性能怎样？如何选择绝缘材料？

 

42、电磁线的作用是什么？请总结归纳各类电磁线的特点和用途。

 

43、选用电源软导线时应该考虑哪些因素？

 

44、⑴请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能是什么？

 

⑵请简要说明覆铜板的生产工艺流程是什么？

 

⑶覆铜板的技术指标有哪些？其性能特点是什么？

 

45、⑴小结焊料的种类和选用原则是什么？

 

⑵请说明铅锡焊料具有哪些优点？

 

⑶为什么要使用助焊剂？对助焊剂的要求有哪些？

 

⑷小结助焊剂的分类及应用是什么？

 

46、请说明粘合剂的粘接原理。粘合剂的作用是什么？粘合剂分为哪几类？常用的各种粘合剂的特点是什么？

 

47、电子工业常用的专用胶有哪些？各类胶的特点是什么？有什么用途？

 

48、请总结电子装配常用的其它配件、零件及材料是什么？

 

49、什么是焊粉？常用焊粉的金属成分会对温度特性及焊膏用途产生什么样的影响？

 

50、⑴什么是焊膏？焊接工艺对焊膏提出哪些技术要求？

 

⑵常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依据是什么？

 

⑶焊锡膏在管理和使用时应注意哪些问题？

 

51、⑴SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？

 

⑵如何保存和正确使用焊锡膏？

 

52、⑴SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？

 

⑵试说明粘合剂的涂敷方法和固化方法。

 

53、⑴请总结检修SMT电路板常用工具的种类及用途是什么？

 

⑵检修SMT电路板对工具提出哪些要求？

 

54、⑴请总结电烙铁的分类及结构是什么？

 

 ⑵如何合理选用电烙铁？

 

⑶若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久，从焊点根部处断裂，要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的，无法取下，且该塑料耐热较差，容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄，请决定：如何选择烙铁的功率，是大些好，还是小些好？焊接时如何保护塑料手柄不受热变形？

 

⑷如何选择烙铁头的形状？总结使用烙铁的技巧。

 

55、⑴装卸表面安装元器件，一般需要哪些专用工具？

 

⑵自动恒温电烙铁的加热头有哪些类型？如何正确选用？

 

56、电子产品的构成是怎样的？

 

57、工艺工作在电子产品形成的各阶段应完成哪些工作？

 

58、电子产品生产的主要工艺流程是怎样的？

 

59、设计电子产品生产的工艺布局应考虑哪些因素？

 

60、电子产品的设计文件有什么作用？

 

61、电子产品的设计文件有哪些种类？各起什么作用？

 

62、电子产品的工艺文件有哪些种类？有什么作用？

 

63、请简述电子工程图的分类是什么？

 

64、⑴绘制电原理图中的连线，应遵循什么原则？

 

⑵电原理图中的虚线有哪些辅助作用？

 

⑶电原理图中允许做哪些省略画法？

 

⑷电原理图的绘制有哪些注意事项？

 

⑸请说明方框图的作用及绘制方法是什么？

 

⑹什么叫逻辑图？请熟记各种标准的常用逻辑符号，并熟练掌握逻辑图的绘制方法是什么？

 

65、分别举例实物装配图、印制板图、印制板装配图、布线图的作用、画法和工艺要求是什么？

 

66、工艺文件的电子文档化要注意哪些问题？怎样才能保证工艺文件的电子文档是安全可靠的？

 

67、简述插接线工艺文件的编制原则。

 

68、怎样编制岗位作业指导书？

 

69、⑴集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？

 

⑵功率器件典型的安装方式有哪些？

 

70、⑴印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？

 

⑵元器件插装时，应该注意哪些原则？

 

71、⑴试总结焊接的分类及应用场合是什么？

 

⑵什么是锡焊？其主要特征是什么？

 

⑶锡焊必须具备哪些条件？

 

72、⑴如何进行焊接前镀锡？有何工艺要点？

 

⑵在对导线镀锡时，应掌握哪些要点？

 

73、⑴试叙述焊接操作的正确姿势是什么？

 

⑵焊接操作的五个基本步骤是什么？如何控制焊接时间？

 

⑶总结焊接温度与加热时间如何掌握。时间不足或过量加热会造成什么有害后果？

 

⑷总结焊接操作的具体手法是什么？

 

74、⑴什么叫虚焊？产生虚焊的原因是什么？有何危害？

 

⑵对焊点质量有何要求？简述不良焊点常见的外观以及如何检查。

 

⑶什么时候才可以进行通电检查？为什么？

 

⑷熟记常见焊点缺陷及原因分析。在今后的焊接工作中，如何避免这些缺陷的发生

 

75、⑴手工焊接技巧有哪几项？

 

⑵列举有机注塑元件的焊接失效现象及原因，并指出正确的焊接方法是什么？

 

⑶说明簧片类元件的焊接技巧是什么？

 

⑷列举FET、MOSFET、集成电路的焊接注意事项是什么？

 

⑸请总结导线连接的几种方式及焊接技巧是什么？

 

⑹请总结杯形焊件的焊接方法，并焊一件香蕉插头表笔线。

 

⑺请总结平板件和导线的焊接要点，并将一片铝片与铜导线锡焊在一起。

 

76、⑴请叙述手工焊接贴片元器件与焊接 THT元器件有哪些不同？

 

⑵请说明手工贴片元器件的操作方法。

 

77、⑴叙述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？

 

⑵操作浸焊机时应注意哪些问题？

 

⑶浸焊机是如何分类的？各类的特点是什么？

 

⑷画出自动焊接工艺流程图。

 

⑸什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？

 

⑹请总结再流焊的工艺特点与要求。

 

⑺请列举其它的焊接方法。

 

⑻免清洗焊接技术有哪两种？请详细说明。

 

78、无铅焊接的特点及技术难点是什么？

 

79、⑴试简述表面安装技术的产生背景是什么？

 

⑵试简述表面安装技术的发展简史是什么？

 

80、试比较SMT与通孔基板式电路板安装的差别。SMT 有何优越性？

 

81、试分析表面安装元器件有哪些显著特点。

 

82、⑴试写出SMC元件的小型化进程是什么？

 

⑵试写出下列SMC元件的长和宽（毫米）

 

⑶试说明下列SMC元件的含义

 

⑷试写出常用典型SMC电阻器的主要技术参数。

 

⑸片状元器件有哪些包装形式？

 

⑹试叙述典型SMD有源器件从二端到六端器件的功能。

 

⑺试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。

 

83、⑴请说明集成电路 DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？

 

⑵请总结归纳 QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。

 

84、⑴试说明三种SMT装配方案及其特点是什么？

 

⑵试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。

 

⑶试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。

 

⑷请说明再流焊工艺焊料的供给方法。

 

85、⑴请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么？

 

⑵请对贴片机的四种工作类型进行分析和对比？

 

⑶在保证贴片质量的前提下，贴片应该考虑哪些因素？

 

⑷根据SMT在中国的发展水平，应选择何种贴片机？

 

⑸试叙述SMT维修工作站的配置及用途。

 

⑹试说明SMT装配过程中粘合剂涂敷工序在工艺流程中的位序。

 

86、⑴什么叫气泡遮蔽效应？什么叫阴影效应？SMT采用哪些新型波峰焊接技术？

 

⑵请说明双波峰焊接机的特点。

 

⑶请叙述红外线再流焊的工艺流程和技术要点。

 

⑷请叙述汽相再流焊的工艺过程。

 

87、⑴涂敷贴片胶有几种方法？请详细说明。

 

⑵涂敷贴片胶有哪些技术要求？

 

⑶固化贴片胶有几种方法？

 

88、ICT的作用是什么？

 

89、试说明ICT测试电阻器阻值的原理？为什么要加隔离点?

 

90、叙述测试晶体管的方法？

 

91、说明功能检测工装的制作原理？

 

92、调试和维修电路时排除故障的一般程序和方法是怎样的？

 

93、产品老化和环境实验有什么区别？电子产品环境实验包括哪些内容？