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2.5D及3D封装行业应用及挑战。
2025/07/23 更新 分类：行业研究 分享
2.5D及3D封装转接板(RDL)研发技术介绍。
2025/08/02 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了金属3D打印技术
2022/08/17 更新 分类：科研开发 分享
今天，我想和大家分享一下 3D IC 设计与封装技术的最新进展、行业应用，以及未来的发展趋势。
2025/05/12 更新 分类：行业研究 分享
高密度互连集成的需求是促使这些先进封装技术发展的主要推动力。随着封装和系统集成变得越来越复杂，如何提高先进封装的可靠性是当前研究的热点之一。
2020/03/16 更新 分类：科研开发 分享
底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。
2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了3D合脚性测试的重要性，3D合脚性测试原理，3D合脚性如何评估，3D合脚性测试对品牌的帮助，3D合脚性测试如何送样及服务周期。
2022/06/30 更新 分类：科研开发 分享
3D打印材料是3D打印产业中不可或缺的一部分，3D打印材料技术水平直接影响到3D打印产业的发展。多方因素助力3D打印材料行业发展，我国3D打印材料市场规模不断壮大，在3D打印行业中的比重也水涨船高。
2021/04/28 更新 分类：科研开发 分享
3D打印，又称增材制造（AM），是根据所设计的3D模型，通过3D打印设备逐层增加材料来制造三维产品的技术。
2018/06/14 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了3D打印主要成形技术分析,3D打印需求现状及3D打印技术应用趋势。
2021/07/30 更新 分类：行业研究 分享
