本文介绍了晶圆接受测试WAT技术与测试方法。

2025/01/21 更新 分类：科研开发 分享

清华大学实现晶圆制造历史突破，首台12英寸(300mm)超精密晶圆减薄机已经正式出货。

2021/10/10 更新 分类：科研开发 分享

对半导体晶圆在湿法清洗工艺中可能导致的各种缺陷成因进行分析，并对缺陷的处理方式做了简要探讨。

2024/10/17 更新 分类：科研开发 分享

今天，英特尔举办了晶圆代工大会，会上公司指出，正在与主要客户洽谈即将推出的14A工艺节点（相当于1.4纳米），该节点是18A工艺节点的后续产品。

2025/04/30 更新 分类：科研开发 分享

本文重点介绍了IC污染物杂质的分类和半导体湿法清洗技术。

2021/05/20 更新 分类：科研开发 分享

Full Mask（全掩膜）和 MPW（Multi Project Wafer，多项目晶圆）是集成电路制造中两种不同的流片方式，它们在成本、生产和工艺上各有特点。

2025/03/25 更新 分类：科研开发 分享

大体而言集成电路产业可分为三个阶段：电路设计，晶圆制造，封装测试。电路设计大体是一群电路系统毕业的学霸搞出来的(因为学霸，所以高薪)，他们把设计好电路给晶圆制造厂(台积电、联电、中芯国际……)，最后圆片从晶圆厂发货到封装测试厂(日月光、安靠、长电科技……)。

2021/03/22 更新 分类：科研开发 分享

近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所制备出通信波段马赫-曾德尔干涉仪型硅基铌酸锂高速电光调制器。

2024/04/01 更新 分类：科研开发 分享

一般来说，我们所知道的半导体制造的八大工艺分别为：晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、沉积、金属互连、测试和封装。

2025/04/07 更新 分类：科研开发 分享

针对半导体器件中所有发射阿尔法粒子的材料，包括塑封料、焊球、晶圆等，均可进行阿尔法粒子发射率测试，覆盖各种阿尔法粒子发射率等级。本文主要介绍进行阿尔法粒子发射率测试的样品要求。

2020/09/11 更新 分类：科研开发 分享