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PCB(A)失效分析

嘉峪检测网        2018-06-21 17:31

PCB作为各种电子元器件机械支撑以及能量信号传输的载体,已经成为电子信息产品最为重要的部分。全球PCB产业正在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢。其质量的好坏与可靠性水平决定了整机产品的质量与可靠性。

 

1.  常见失效模式

表面变色、腐蚀、爆板、短路、开路、起泡、上锡不良、翘曲、离子迁移…… 

 

2.  常用检测分析方法

●   电参数分析:导通电阻、绝缘电阻、击穿电压、耐电压、介电常数、阻抗、导通电阻/绝缘电阻在线监控

●   破坏性分析:染色、切片分析、离子抛光、FIB

●   无损分析:外观检查、X-ray、CT、XRM、C-SAM、红外热像仪

●   元素及形貌分析:扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、显微红外分析(FTIR)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)

●   物理性能分析:万能试验机、剥离强度试验机、硬度计、可焊性测试仪、动态翘曲

●   热分析:差示扫描量热法(DSC)、热机械分析(TMA)、热重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)、导热系数(稳态热流法)、导热系数(激光闪射法)

●   环境模拟:温湿度试验箱、冷热冲击箱、振动台、盐雾腐蚀试验箱

●   工艺制程应力监测:应力应变监测仪

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来源:CTI化学及可靠性资讯