芯片剪切强度试验主要是考核芯片与底座的附着强度，评价芯片安装在底座上所使用的材料和工艺步骤的可靠性，是对芯片封装质量的测试方法。根据剪切力的大小来判断芯片封装的质量是否符合要求，并根据芯片剪切时失效的位置和失效模式来及时纠正芯片封装过程中所发生的问题。

2022/10/28 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了几种常用的载体和芯片的装配及返修工艺，验证了粘接或烧结的芯片及载体的剪切强度是否满足GJB548中方法2019的相关要求，对比了使用的几种导电胶及焊料装配后的剪切强度。

2022/06/07 更新 分类：科研开发 分享

通过扭转试验，可以测定材料的剪切模量、屈服强度、抗扭强度等力学性能指标

2017/12/18 更新 分类：法规标准 分享

本文主要介绍了复合材料层间剪切强度（ILSS）和面内剪切（IPS）的测试目的和方法。

2022/10/10 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了长梁弯曲试验和短梁剪切试验的测试及计算公式。

2020/12/24 更新 分类：法规标准 分享

在剪切试验中，润滑油的黏度变化率记为剪切稳定指数，剪切稳定指数的数值越低，说明润滑油在经受剪切后黏度变化越小，油的剪切稳定性越好，黏度指数改进剂的抗剪切性能越好

2019/03/06 更新 分类：法规标准 分享

复合材料楔形试验是一种非常适合于评估粘结复合材料耐久性的试验方法，复合材料楔形试验标准化试验方法的开发尚处于初级阶段。

2021/03/29 更新 分类：法规标准 分享

胶黏剂的剪切强度，是表征胶黏剂的重要指标，也是胶黏剂力学性能的最基本测试项目之一

2017/12/25 更新 分类：法规标准 分享

剪切强度，属于橡胶韧性检测项目的指标，尤其是在硬质橡胶，橡胶胶黏剂、橡胶与金属粘接性能的研究方面，具有重要的参考价值

2019/11/18 更新 分类：法规标准 分享

IC芯片真伪鉴定试验方法

2022/07/19 更新 分类：科研开发 分享