芯片剪切强度测试的意义

芯片剪切强度试验主要是考核芯片与底座的附着强度，评价芯片安装在底座上所使用的材料和工艺步骤的可靠性，是对芯片封装质量的测试方法。根据剪切力的大小来判断芯片封装的质量是否符合要求，并根据芯片剪切时失效的位置和失效模式来及时纠正芯片封装过程中所发生的问题。

芯片封装过程有很多的工艺方法和工艺材料，当芯片、粘结料、底座间未能很好结合时，包括粘结面积不够、位置不对及粘结层内有空洞，都可以直接从芯片的剪切力水平上表现出来。

器件经例行试验后，由于机械、温度、潮湿及电应力作用，内引线抗拉性的下降，芯片与底座间的热匹配不良及热疲劳造成的粘结间焊料空洞均会影响器件的可靠性。

对于车载元器件的可靠性来说，芯片剪切应力测试是必要的检测、监控和质量控制的重要项目。即使对于一般的民用元器件，芯片剪切力测试也是产品质量竞争中，对器件质量把关和稳定工艺的重要项目之一。

芯片剪切强度方法

通过一台能施加负载的仪器，将力均匀地施加到芯片的一个棱边，对芯片施加不断增大的推力，对芯片进行平行推移，观察芯片能否承受所加的剪切力，通过剪切强度的大小来评价芯片封装的牢固程度。

测试依据：GJB 548B、JIS Z 3198-7

芯片剪切强度测试

剪切强度测试曲线

失效判定依据（参考GJB 548B）：

达不到以下任意一条判据的器件均视为失效：

A、达不到下图中1.0倍曲线所标识的芯片强度要求；

B、使芯片与底座脱离时施加的力小于下图中标有1.0倍曲线所表示的最小强度的1.25倍，同时底座上保留有芯片附着材料痕迹的区域小于附着区域面积的50%；

C、使芯片与底座脱离时施加的力小于下图中标有1.0倍曲线所表示的最小强度的2.0倍，同时底座上保留有芯片附着材料痕迹的区域小于附着区域面积的10%。

芯片剪切强度标准（最小作用力与芯片附着面积的关系）

AECQ认证的芯片剪切强度测试要求

AECQ车载电子认证针对集成电路芯片、分立器件、光电元器件、被动元器件等元件都有相应的剪切强度方法测试要求。

芯片剪切强度测试可以评价芯片封装的可靠性，通过环境预处理前后的剪切强度对比也可以用来评估封装工艺制程变化的稳定性。