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嘉峪检测网 2025-09-16 14:14
子条款
应用场景
豁免截止日期
7(a)-I
半导体组装中芯片内部互连(电流≥0.1A或电压≥10V)
2027年12月31日
7(a)-II
芯片粘接材料,要求导热>35W/(m·K)、导电>4.7MS/m、熔点>260°C
2027年12月31日
7(a)-III
一级焊点(如模块、基板焊接),防止二次焊接时回流
2027年12月31日
7(a)-IV
二级焊点,如陶瓷BGA焊球、高温塑料封装(>220°C)
2027年12月31日
7(a)-V
陶瓷封装与金属壳体之间的密封焊接
2027年12月31日
7(a)-VI
白炽灯、红外加热灯、烤箱灯等灯具内部电连接
2027年12月31日
7(a)-VII
音频换能器(峰值工作温度>200°C)
2027年12月31日
该修订草案将在欧盟官方公报上发布20天后生效,相关企业应严格对照修订后的豁免条款,及时调整生产与管理策略,以避免合规风险。
来源:CIRS希科检测