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检测项:磷、银、铋、锑、砷、铁、镍、铅、锡、硫、锌、锰、镉、硒、碲、铝、硅、钴、钛、镁、铍、锆、铬、硼、汞 检测样品:铜及铜合金 标准:GB/T5121.27-2008 铜及铜合金化学分析方法 第27部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测机构:国家电子电器产品检测中心 更多相关信息>>
检测项:电感耦合等离子体质谱法测定铬、铁、锰、钴、镍、锌、砷、硒、银、镉、锡、锑、碲、铅、铋量 检测样品:纯铜材料 标准:GB/T5121.28-2010 铜及铜合金化学分析方法 第28部分:铬、铁、锰、钴、镍、锌、砷、硒、银、镉、锡、锑、碲、铅、铋量的测定 电感耦合等离子体质谱法
检测机构:医药医疗器械检测中心 更多相关信息>>
检测项:银铜合金中银成分分析 检测样品:铆钉电触头 标准:铆钉型电触头技术条件 JB/T 10383-2017 7.12
检测机构:国家材料分析检测中心 更多相关信息>>
检测项:铁 检测样品:铜材 标准:铜及铜合金化学分析方法 第27部分 电感耦合等离子发射光谱法 GB/T 5121.27-2008
检测机构:中国航天科技集团公司检测中心 更多相关信息>>
检测项:材质分析 检测样品:电工异形铜排及铜合金排 标准:JB/T 9612.1-1999《电工异形铜排及铜合金排 第1部分:一般规定》
检测机构:国家电线电缆质量监督检验中心 更多相关信息>>