目前，随着电子产品向小型化、数字化、多功能化和高可靠性化的发展方向，电路板上搭载的器件愈来愈多，对电路板的散热及稳定性提出了更高的要求。作为元器件载体的电路基板如果具有较好的散热能力，可通过基板把热量向下传递到散热器，从而减少冷却部件，可持续减小器件尺寸。高导热铝基覆铜板由于具有相对较高的散热能力，可以满足市场越来越高的要求。

2021/03/18 更新 分类：科研开发 分享

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

2021/06/08 更新 分类：科研开发 分享

PCB印制电路板基板材料分类、检测标准

2017/04/11 更新 分类：法规标准 分享

常规PCB基板材料的主要质量性能

2016/09/23 更新 分类：生产品管 分享

印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。　　

2016/09/20 更新 分类：生产品管 分享

通过执行表面绝缘电阻，梳形电路，离子迁移，电子迁移，银离子迁移，电阻漂移，迁移率和导电阳极丝等测试选项，在绝大多数情况下都可以保证基板的电气性能与化学性能，在此基础上再与厂家一同制定PCB加工工艺的规则等，即可完成对PCB板厂的技术评估。

2021/07/01 更新 分类：科研开发 分享

4月12日凌晨，京广线武汉段路基发生约有110米的塌陷，武汉铁路局负责调查塌陷原因。那么问题来了，路基塌陷后铁轨受外力作用下沉后是否影响铁轨继续正常使用呢？

2018/04/14 更新 分类：热点事件 分享

本文介绍了钛基板的核心功能与性能需求、缺陷控制与表面处理

2025/05/30 更新 分类：科研开发 分享

铝基板的导热系数测试有利于企业了解产品质量的重要参数，也为产品的工艺改进、质量判定和提升起到了重要作用。

2021/06/16 更新 分类：检测案例 分享

3Maxx Orthopedics 宣布，其3D打印多孔钛胫骨基板（3D Printed Porous Titanium Tibial Baseplate）获得了美国食品药品监督管理局（FDA）的510(k)认证。

2025/02/26 更新 分类：科研开发 分享