目前，随着电子产品向小型化、数字化、多功能化和高可靠性化的发展方向，电路板上搭载的器件愈来愈多，对电路板的散热及稳定性提出了更高的要求。作为元器件载体的电路基板如果具有较好的散热能力，可通过基板把热量向下传递到散热器，从而减少冷却部件，可持续减小器件尺寸。高导热铝基覆铜板由于具有相对较高的散热能力，可以满足市场越来越高的要求。

2021/03/18 更新 分类：科研开发 分享

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

2021/06/08 更新 分类：科研开发 分享

PCB印制电路板基板材料分类、检测标准

2017/04/11 更新 分类：法规标准 分享

常规PCB基板材料的主要质量性能

2016/09/23 更新 分类：生产品管 分享

印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。　　

2016/09/20 更新 分类：生产品管 分享

通过执行表面绝缘电阻，梳形电路，离子迁移，电子迁移，银离子迁移，电阻漂移，迁移率和导电阳极丝等测试选项，在绝大多数情况下都可以保证基板的电气性能与化学性能，在此基础上再与厂家一同制定PCB加工工艺的规则等，即可完成对PCB板厂的技术评估。

2021/07/01 更新 分类：科研开发 分享

4月12日凌晨，京广线武汉段路基发生约有110米的塌陷，武汉铁路局负责调查塌陷原因。那么问题来了，路基塌陷后铁轨受外力作用下沉后是否影响铁轨继续正常使用呢？

2018/04/14 更新 分类：热点事件 分享

铝基板的导热系数测试有利于企业了解产品质量的重要参数，也为产品的工艺改进、质量判定和提升起到了重要作用。

2021/06/16 更新 分类：检测案例 分享

适用范围：适用于均质及非均质之导热电绝缘热界面材料的等效热传导系数与热阻抗测试，如：导热膏、导热片、导热胶、界面材料、相变化材料、陶瓷、金属、基板、铝基板、覆铜基板、软板等。

2015/11/20 更新 分类：实验管理 分享

一块PCB板上如何同时安置RF电路和数字电路？

2017/09/01 更新 分类：法规标准 分享