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常见焊锡不良的种类及对策。
2025/08/05 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了什么是焊锡焊接，什么是IC引线／BGA及什么是须晶／回流焊。
2021/12/07 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor，积层贴片陶瓷片式电容器）发生焊锡裂纹的主要原因和对策。
2021/09/23 更新 分类：科研开发 分享
电子零件需透过电子组装制程构成我们所使用的各种电子产品，而组装之最主要方法系以焊锡将零件脚及电路板间连接导通
2018/10/10 更新 分类：科研开发 分享
2019年11月5日，欧盟官方公报（OJ）发布新指令(EU)2019/1845、(EU)2019/1846，修订RoHS指令2011/65/EU附录III豁免条款
2019/11/20 更新 分类：法规标准 分享
本文主要介绍了医疗器械不良事件、疑似不良事件、医疗器械缺陷和严重不良事件的区别。
2021/11/04 更新 分类：科研开发 分享
服装质检常见的不良情况及分析
2016/03/30 更新 分类：生产品管 分享
本文介绍了PCBA焊接标准焊点的要求，不良术语及焊接不良现象与结果分析。
2022/05/12 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了锡膏印刷不良判定与相关原因分析，元件贴装不良相关原因分析与应对及回流焊接不良相关原因分析与应对。
2021/08/16 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了标准焊点的要求，不良术语，不良现象形成原因，显现和改善措施，不良焊点成因及隐患，不良焊点的对策。
2021/12/27 更新 分类：科研开发 分享
