近几年，作为延续摩尔定律的先进封装技术成为半导体产业的热点技术。继2021年Chiplet标准立项之后，12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并对外发布。据悉，这是中国首个原生集成电路Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制，探讨先进封装工艺技术具有重要意义。
随着Chiplet技术的逐步发展，来自不同厂商的芯粒之间的互连需求持续提升。在2021年6月，由中国计算机互连技术联盟(CCITA)牵头，联合国内数十家家企业和科研院所，在工信部中国电子工业标准化技术协会立项了《小芯片接口总线技术》《微电子芯片光互连接口技术》两项团体标准。
2022年12月，这两项标准在第二届中国互连技术与产业大会上正式对外发布，进一步跟踪前沿IT互连技术，结合我国技术发展和应用现状，制定和应用计算机系统芯片内、芯片间、系统间互连技术的协议规范和标准。
《小芯片接口总线技术要求》 描述了CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的小芯片接口总线（Chiplet）技术要求，包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等，以灵活应对不同的应用场景、适配不同能力的技术供应商，通过对链路层、适配层、物理层的详细定义，实现在小芯片之间的互连互通，并兼顾了PCIe等现有协议的支持，列出了对封装方式的要求。
在这之前，今年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta（Facebook）等十家行业巨头共同宣布，成立小芯片（Chiplet）联盟，并推出一个全新的通用芯片互联标准—UCle，以此共同打造小芯片互联标准。
无论是国内主导建立的CCTIA，还是国外厂商联合成立的UCle，其最终目标是为小芯片创建一个大型生态系统或市场，将这些有限功能和制程的小芯片快速组装。
但尽管UCIe联盟旨在打造一个开放的Chiplet标准，但实际上对中国芯片企业的开放程度还存诸多疑问。有专业人士表示，从PCIe到CXL、AIB和UCIe，实现参考设计所需要的技术细节，在Chiplet标准协议根本找不到。实际上，一些标准的细节还被美国相关组织告知不能对中国企业开放。可想而知，在以英特尔、AMD、高通等美国企业主导下，UCIe联盟很难不成为一种政治化的工具。
当前，在先进芯片工艺制程上，中国企业无法在短期内缩短与国际芯片巨头的差距。如果先进制程技术的供应长期受阻，中国企业可以借助先进封装技术，即通过集成电路互连技术把采用成熟工艺制程的芯片连接在一起，在先进封装技术的支持下，实现或接近实现一个需要采用先进制程做出的芯片性能。
为此，中国需要在“小芯片”技术上打造一个原生的Chiplet标准。
参考文献：
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1752270173643145721&wfr=spider&for=pc
https://mp.weixin.qq.com/s__biz=MjM5MzUxMTAwMg==&mid=2649794753&idx=1&sn=f5680a322a63151bf61db49f12f9a627&chksm=be91ebf489e662e2bd8d3e21dcd2df52784387221b95fa336fa46bc087d272f2378cb67c5d79&token=947937186&lang=zh_CN#rd
