本文介绍了晶背供电技术芯片封装技术等相关内容。

2025/07/11 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了什么是芯片晶背供电技术。

2025/01/04 更新 分类：科研开发 分享

在本论文中,英特尔展示了其采用18A RibbonFET CMOS技术的SRAM设计,该设计运用了PowerVia技术进行背面供电,使用0.023μm²大电流(HCC)与0.021μm²高密度(HDC)存储单元。

2025/04/17 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了高速PCB中的过孔设计与PCB生产中的背钻工艺。

2022/01/18 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了新药晶型研发表征技术与案例。

2024/07/08 更新 分类：科研开发 分享

近日，江苏药监局批准了舒捷医疗科技（苏州）有限公司研发的电池供电骨组织手术设备注册申请，以下为产品注册技术审评报告主要内容。

2025/04/14 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了晶圆接受测试WAT技术与测试方法。

2025/01/21 更新 分类：科研开发 分享

熟识药物晶型技术与晶型药物评价等相关内容，对于药学工作者来说，还是蛮重要的

2019/07/30 更新 分类：法规标准 分享

本文介绍了纳米晶体药物制备方法和纳米晶制剂的制备工艺研究

2021/05/19 更新 分类：科研开发 分享

本文通过文献调研，简述药物共晶技术研究进展并提出药学 研究思考，以期为共晶药物研究提供参考。

2025/04/06 更新 分类：科研开发 分享