您好, 欢迎来到嘉峪检测网
请登录
免费注册
Wap站
联系我们
收藏本站
检测
资讯
资料
搜索
400-818-0021
发布求助
行业专栏:
材料分析
医疗器械
电子电气
汽车
医药
官方微信
全部检测分类
首页
医疗器械
发布检测需求
资料下载
检测资讯
检测百科
您当前的位置:检测资讯 > 监管召回
质检总局2016年建筑防水卷材物理性能检验比对实验,2家检测机构结果不满意
嘉峪检测网 2017-07-12 10:30
近日,质检总局质量监督司建筑
防水卷材
物理性能检验比对实验,黑龙江省哈尔滨产品质量监督检验院弹性体(SBS)改性沥青防水卷材检验结果不满意,贵州省建材产品质量监督检验院聚乙烯(PVC
)
改性沥青防水卷材检验结果不满意。
详见:
质检总局关于2016年建筑防水卷材物理性能检验比对情况的通报.pdf
质检总局关于2016年建筑防水卷材物理性能检验比对情况的通报附件.pdf
分享到:
来源:质检总局
相关新闻:
防水搭接胶带热熔胶如何制备? [2024.12.13]
IP防水各等级详解及试验方法与条件 [2024.11.20]
防水电缆(阻水线)的材料与结构概述 [2023.09.06]
常见防水结构案例分享 [2023.08.18]
防水IP试验判定条款是根据整机标准还是基础性方法标准? [2023.01.19]
高加工性能卷材涂料底漆的开发与性能研究 [2022.12.21]
周点击排行
月点击排行
从充电宝安全引发的可靠性危机
全球首款无袖带血压监测系统获批FDA
爱晶伦创新医械弦波型后房屈光人工晶状体技术解析
2025年版中国药典无菌检查阳性对照频次的评估讨论
ICP-OES常见的样品消解前处理方法
强生推出首个含三维标测的PFA消融平台
《药品附条件批准上市申请审评审批工作程序(试行)》修订再次征求意见
常见塑料与弹性体的注塑收缩率,从造粒开始调节收缩率三个关键手段
多功能复合金属涂层损伤检测与评价研究进展
霍夫曼强度准则:复合材料单层板面内失效的经典判据
278项推荐性国家标准和3项推荐性国家标准修改单正式发布
欧盟REACH新增3项SVHC,今后要测试250项了
倾斜和摇摆试验方法与标准
表面张力仪的工作原理是什么?如何对表面张力仪做计量校准检测?
【医械答疑】在质量管理体系中,软件标识HASH值的意义是什么?
一文搞懂固态电池与传统液态电池的工艺差异
材料分析
石油化工
欧盟POPs修订PFOA管控要求
高韧性聚酯粉末涂料的制备与研究
申请校准实验室认可前,是否应先取得计量标准考核证书
关于磁粉检测标准NB/T47013.4-2015中问题的探讨
带钢卷取擦伤缺陷在不同工序下的微观特征
拉力试验机专业选购全指南
医用3D打印金属粉体材料有哪些?
关于功率MOS的几点电压结温特性
欧盟POPs修订PFOA管控要求
高韧性聚酯粉末涂料的制备与研究
申请校准实验室认可前,是否应先取得计量标准考核证书
关于磁粉检测标准NB/T47013.4-2015中问题的探讨
带钢卷取擦伤缺陷在不同工序下的微观特征
拉力试验机专业选购全指南
涂料防沉淀剂及其性能
检测报告缺漏性问题和错误性问题该怎么解决
医疗器械
医药
欧盟POPs修订PFOA管控要求
薇之澜医疗研发“电子阴道视检镜”做了哪些实验
鑫诺梵生物研发“一次性使用螺旋引流管套件”做了哪些实验
健瑞宝医疗研发“一次性电动直线型切割吻合器及组件”做了哪些实验
贝瑞森生化研发“胎儿粘蛋白创面液体敷料”做了哪些实验
福和医疗研发“一次性使用湿热交换二氧化碳酸性气体过滤器”做了哪些实验
伟思医疗研发“超声波电疗仪”做了哪些实验
精勤智造研发“多关节内窥镜抓取钳”做了哪些实验
申请校准实验室认可前,是否应先取得计量标准考核证书
2025版中国药典通则1101无菌检查法差异分析
USP 1231制药用水 修订,明确在线TOC和在线电导率 优先,增加亚硝胺要求!
生物制药强制降解研究在可比性评估中的应用行业视角
拉力试验机专业选购全指南
2025版中国药典对质量管理的新要求
全球小核酸药物的上市及临床研究现状分析
FDA披露 在线粒子DI缺陷,数据可篡改、超300份报告未附批记录、QA审核形同虚设!
电子电气
汽车材料
欧盟POPs修订PFOA管控要求
申请校准实验室认可前,是否应先取得计量标准考核证书
拉力试验机专业选购全指南
DC-DC电路SW节点铺铜设计到底是大了好还是小了好?
关于功率MOS的几点电压结温特性
电磁兼容设计中遇到的35个常见问题
电容关键参数全解析
芯片在极端环境下的失效机制及分析方法
高韧性聚酯粉末涂料的制备与研究
申请校准实验室认可前,是否应先取得计量标准考核证书
关于磁粉检测标准NB/T47013.4-2015中问题的探讨
带钢卷取擦伤缺陷在不同工序下的微观特征
拉力试验机专业选购全指南
关于功率MOS的几点电压结温特性
电磁兼容设计中遇到的35个常见问题
芯片在极端环境下的失效机制及分析方法