助焊剂，也称焊剂，有膏状和液态两种，在冶金术上是一种利用化学方法清洁被焊金属表面以便于锡焊、铜焊、或者定位焊接进行的物质。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。

1、外观检查：用目视方法检查助焊剂是否透明、均匀一致，无沉淀或分层，无强烈的刺激性气味;在有效保存期内，其颜色不应发生变化。

2、物理稳定性检测：用振动或搅拌的方法使助焊剂试样充分混合均匀，取50ml试样置于100ml试管中，盖严，放入冷冻箱中冷却至3-7度，保持60分钟，再在此温度下目视观察助焊剂是否有明显分层或结晶物析出等现象。

打开试管盖，将试样放到无空气循环的烘箱中，在43-47度温度条件下保持60分钟，再在此温度下目视观察助焊剂是否有结构上的分层现象。

3、密度检测：在温度为22-24度下按密度计使用说明书测定其密度。当按GB/T4472《化工产品密度、相对密度测定通则》测定助焊剂密度时，测量值应在其标称值100%±1.5%范围内。

4、不挥发物含量检测：将6g助焊剂(放入已恒量的直径约为50mm的扁形称量皿中)准确称量(m1)，并精确至±0.002g后，放入热水浴中加热，使大部分溶剂挥发。再将其放入110±2度通风烘箱中干燥和衡量，直至称量误差保持在±0.05g之内时为恒量，此时试样质量为m2，共做两个试样。

按公式计算助焊剂的不挥发物含量：不挥发物含量(%)=m2/m1*100，取两个试样的平均值作为助焊剂的不挥发物含量。

5、PH值检测：按GB/T 9724《化学试剂PH值测定通则》测定助焊剂的PH值。

6、卤化物检测：检测卤化物有3种方法：铬酸银试纸法、容量滴定法、电位滴定法。

7、助焊性检测：助焊性检测的内容主要有扩展率和相对润湿性。

8、干燥度测试：将经过扩展试验(但不除去焊剂残渣，也不测焊点高度)的试样从焊锡槽中取出后，在室温下冷却1.5小时，将白垩粉撒在其表面，再用毛刷轻轻往下刷，观察白垩粉是否有沾在助焊剂残留物上的现象。

9、铜镜腐蚀试验：将纯铜真空沉积在清洁的光学玻璃表面上，形成铜镜。为了防止铜镜氧化，应将铜镜储放在真空干燥器中，将符合GB/T 8145的特级固体松香溶于无水乙醇或异醇中，并使松香的质量百分比为25%，作为标准焊剂。

将被测焊剂和标准焊剂相邻滴在同一块铜镜上，铜镜表面要自始至终无污物、尘土和指印。将试样水平放置在23±2度、相对温度45%-55%的无尘密闭室内24小时。然后将铜镜浸入清洁的无水乙醇中除掉试验焊剂。检查清洗后的铜镜是否有腐蚀现象。

10、表面绝缘电阻SIR的检测：焊剂的表面绝缘电阻用梳形试件测试，但GB/T 9491-2002锡焊用液态助焊剂(松香基)和SJ/T 11273-2002免清洗液态助焊剂的绝缘电阻的测试内容与试件准备、测试步骤和数据处理(评定结果)方法是不一样的，详见GB/T9491-2002和SJ/T11273-2002标准规定的内容。

11、铜板腐蚀测试：铜板腐蚀性要求是GB/T9491-2002对松香基液态焊剂新增加的要求，而GB/T11273-2002未作规定。

12、离子污染测试：助焊剂的离子污染是SJ/T11273-2002对免清洗液态助焊剂提出的要求，GB/T9491-2002未作规定。

13、长霉测试：长霉是GB/T9491-2002新增加的要求，SJ/T 11237-2002对长霉未作规定。