本文主要介绍了SMT元器件对回流焊接质量的影响，SMT电路板对回流焊接质量的影响及焊锡膏对回流焊接质量的影响。

2022/01/26 更新 分类：科研开发 分享

本文基于常规锡膏回流焊接工艺并开发导入新的二次回流工艺来改善焊接空洞，解决焊接空洞引起的键合、塑封裂损等问题。

2021/11/23 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法。

2022/05/27 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了什么是焊锡焊接，什么是IC引线／BGA及什么是须晶／回流焊。

2021/12/07 更新 分类：科研开发 分享

回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

2017/09/22 更新 分类：生产品管 分享

本文介绍了锡膏印刷不良判定与相关原因分析，元件贴装不良相关原因分析与应对及回流焊接不良相关原因分析与应对。

2021/08/16 更新 分类：科研开发 分享

公司內部某单位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。对该位置进行切片以确认不良现象，结果如下图所示。

2019/11/15 更新 分类：检测案例 分享

本文通过对BGA芯片枕头缺陷的形成机理进行分析,并运用鱼骨图分析造成枕头缺陷的主要原因,提出可行性对策。最后通过实例的形式使用高活性焊锡膏,优化钢网开孔和回流焊接曲线等方面进行工艺改善,有效改善了BGA枕头缺陷。

2022/03/01 更新 分类：科研开发 分享

文主要介绍了常见质量缺陷回流焊常见质量缺陷：立碑现象，锡珠，印刷与贴片，芯吸现象，桥接及它们的解决方法。

2021/10/14 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了焊接及各种焊接技术。

2021/12/05 更新 分类：科研开发 分享