【摘要】针对PCBA模块漏电的情况，本文通过显微热红外测试(Thermal EMMI)定位失效位置为PCBA模块上的某款型号陶瓷电容(MLCC)，通过电性能测试、X-Ray透视、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因，分析结果显示，导致PCBA模块失效的原因为：电容介质层分层，由电容烧结工艺控制不良引起。

　　【关键词】MLCC漏电，介质层分层，烧结工艺不良

　　1、案件背景介绍

　　客户反馈其所设计的PCBA模块(见图1)组装后出现漏电现象，导致模块供电电池的电量消耗过快，经初步排查，怀疑失效是由该PCBA模块上型号为XXX的陶瓷电容漏电引起。

图1失效样品

　　2、测试分析概述

　　本案首先通过电性能对比测试确认了模块的失效现象，即模块存在漏电失效；X-Ray透视检测未发现明显失效点；Thermal EMMI(显微热红外测试)测试结果显示电容表面存在异常的热点(图4)；对电容所在PCB区域进行剖面分析，去除PCB进行外观检查，结果显示电容表面存在横向裂纹(图5)，同时排除了组装造成本案失效的可能性；电容在模块各状态(开机、关机和待机)下的电容两端电压信号捕捉证实了电容受到高压冲击的可能性较小；切片后的SEM照片显示电容介质层分层较为严重。

　　3、结论

　　本案的失效现象为PCBA模块漏电，失效产生的直接原因是模块采用的型号为XXX的陶瓷电容存在介质层分层，导致介质层分层的根本原因为电容烧结工艺控制不当，与PCBA的设计和组装无关。