PCB/PCBA出现失效问题会直接造成整机故障。通过微切片制备的方法进行显微剖析可以验证PCB、PCBA的内部结构品质，是一种行之有效的问题检出手段。

1、微切片分析评估PCB，包括：

• 铜箔厚度及缺陷

• 镀层厚度及缺陷

• 阻焊厚度及缺陷

• 通孔孔壁厚度及缺陷

• 板厚

• 层间距

• 板材开裂

• 板材鼓包等.

2、微切片分析评估PCBA，包括：

• 焊接工艺缺陷，如空洞、冷焊、连锡、枕头等

• 通孔填锡高度

• 引脚上锡高度

• 焊接界面结合情况，如IMC是否连续、IMC厚度等

• 焊点组织异常

• 焊球高度

• 坑裂

• 脆性裂纹

• 疲劳裂纹等.

3、测试标准：

• IPC-TM-6502.1.1

• IPC-A-610E

   

4、测试设备及案例图片：