伴随着PCB信号频率的提升，电磁兼容设计现已经是电子工程师不得不考虑的问题。当进行一个产品和设计的EMC分析时，有几个重要属性需考虑。首先要明确几个属性的方向分别是什么？
分析电磁兼容时需要考虑的重要因素：1、关键器件尺寸；2、阻抗匹配；3、干扰信号的时间特性；4、干扰信号的强度；5、干扰信号的频率特性。具体分析如下：
1、关键器件尺寸：产生辐射的发射器件的物理尺寸。射频(RF)电流将会产生电磁场，该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。PCB上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响。
2、阻抗匹配：源和接收器的阻抗，以及两者之间的传输阻抗。
3、干扰信号的时间特性：这个问题是连续(周期信号)事件，还是仅仅存在于特定操作周期(例如单次事件可能是某次按键操作或者上电干扰，周期性的磁盘驱动操作或网络突发传输)。
4、干扰信号的强度：源能量级别有多强，并且它产生有害干扰的潜力有多大。
5、干扰信号的频率特性：使用频谱仪进行波形观察，观察问题出现在频谱的哪个位置，便于找到问题的所在。
另外，在电磁兼容设备中还应该注意电路组件内的电流流向，因为电流从电压高的地方流向低的地方，并且电流总是通过一条或更多条路径在一个闭环电路中流动，因此有个很重要的规律：设计一个最小回路。针对那些测量到干扰电流的方向，通过修改PCB走线，使其不影响负载或敏感电路。那些要求从电源到负载的高阻抗路径的应用，必须考虑返回电流可以流过的所有可能的路径。
