PCB的互连应力测试，简称IST，常用于通讯及汽车电子等高可靠性行业评估试样从室温到高温一系列循环下的可靠性试验。与传统的温度冲击测试相比，IST因其能够在更短的时间内，通过实时监测阻值暴露出PCB的互连缺陷而受到业内青睐，成为PCB内部互连可靠性评价的重要手段之一。

目前PCB行业普遍采用的互连应力测试标准是IPC-TM-650 2.6.26: 2001；之后在2014年发布了更新的2.6.26A版本。两个版本的试验方法中最主要的区别在于新版本标准中增加了“试验方法B”，而2001版本中的试验方法作为新版标准中的“试验方法A”。从检测经验来看试验方法A最为常用，因此今天小编就带大家来看一看这个试验方法的具体内容。

1.测试机理

通过对被测试样的互连网络施加一个直流电流，使其快速加热到指定温度；达到指定温度后，关闭电流，同时强制风冷，使试样温度快速降至室温。如此从室温升温到指定温度、再回到室温的一个升降温过程为一个循环。通过重复升降温循环使互连结构产生热机械疲劳，同时采用四线法对循环过程中试样的每个网络进行独立的电阻监测，直至完成设定的循环数或试样失效（电阻变化率超过允许值）。

2.附连测试板

用于IST的试样应当为专门设计的附连测试板。附连测试板与成品PCB采用相同的生产工艺，以反映成品的互连可靠性。图1是典型的IST附连测试板照片，由一个电源网络（Power）和一个感应网络（Sense）构成。P网络和S网络平行连续且相互交迭，保证整个测试区域具有良好的热传输和均匀的热传导。 

图1 典型的IST附连测试板

3.测试方法

IST测试的关键参数为最高温度、总循环数和允许的最大电阻变化率。下表1列出了标准方法的默认条件，其中最高温度、循环次数和允许电阻变化率还可依据实际应用需求进行调整。此外，组装过程的高温会影响内部互连性能，因此可以选择在IST测试前对附连测试板进行模拟回流预处理。

表1  IST方法的默认条件

4.测试设备

本实验室配备有两套加拿大PWB公司生产的最新型号IST测试设备，适用于IPC-TM-6502.6.26A的试验方法A（图2）。同时还配套了电容测试模组（图3）和红外热像模组（图4），两套模组分别用于附连测试板的分层位置探测和失效线路定位。通过精准定位，可以有针对性地对失效位置进行进一步剖析。图5、图6展示了采用红外热像对失效线路进行定位后，金相切片观察到孔铜断裂的一个案例。

图2 IST测试设备	图3 电容测试模组	图4 红外热像模组