由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此PCA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。应变测试可以对SMT封装的PCA组装、测试和操作中所受到的应变和应变率水平进行客观分析。

针对不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料，过大的应变都会导致各种模式的失效，包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的焊盘翘起或承垫坑裂和封装基板开裂。

PCA应变测试通常将应变片贴在印制板指定的元器件附近，随后使装有应变片的印制板经受不同的测试、组装和人工操作。根据客户、元器件供应商或企业/行业惯例设定应变极限，超出应变极限的步骤被视为应变过大，并进行确认以采取纠正措施。

#01行业参考标准

IPC/JEDEC-9704A CN《印制板应变测试指南》

IPC/JEDEC-9707《板级互联中的球面弯曲特性测试方法》

#02典型案例应用

国内某大型视频摄像头厂家使用DH5921多通道动态应力应变测试分析系统配合专用PCB板检测用应变计和分析软件，完成关键印制线路板各典型制造步骤的应变测试，以便对PCB板的元器件布置和装配工艺进行改进优化。