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PCB设计基本工艺要求（5页）
1 PCB 设计基本工艺要求
1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平
1.1.1 层压多层板工艺
1.1.2 BUM（积层法多层板）工艺
1.2 尺寸范围
1.3 外形
1.4 传送方向的选择
1.5 传送边
1.6 光学定位符号（又称 MARK 点）***
1.6.1 要布设光学定位基准符号的场合
1.6.2 光学定位基准符号的位置
1.6.3 光学定位基准符号的尺寸及设计要求
1.7定位孔
1.8 挡条边
1.9 孔金属化问题
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