铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的神经网络。

2016/11/24 更新 分类：法规标准 分享

本文将着重对集成电路的电磁兼容性进行研究，包括电磁兼容的基本理论、集成电路电磁兼容性的基本概念以及满足电磁兼容要求的设计方法

2018/11/22 更新 分类：科研开发 分享

硬件开发过程简介，硬件组成员职责与基本技能，硬件需求分析及总体方案制定，单板设计方案及单板详细设计，原理图设计及PCB设计，调试及验收，开发文档规范及归档要求

2020/03/20 更新 分类：科研开发 分享

现在的工业系统中包含着大量电气元件设备，从 PCB 线路板、传感器，到驱动器、电机，再到工业电脑，电气柜，甚至产线、机器......它们通常都是需要相互连接在一起协同工作的。在这个过程中，各种类型的工业连接器其实起到了非常重要的作用。

2020/11/16 更新 分类：行业研究 分享

DSP是一个相当复杂、种类繁多并有许多分系统的数、模混合系统，所以来自外部的电磁辐射以及内部元器件之间、分系统之间和各传输通道间的窜扰对DSP及其数据信息所产生的干扰，己严重地威胁着其工作的稳定性、可靠性和安全性。

2021/03/29 更新 分类：行业研究 分享

三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。

2021/05/08 更新 分类：科研开发 分享

设计一款硬件电路，要熟悉元器件的基础理论，比如元器件原理、选型及使用，学会绘制原理图，并通过软件完成PCB设计，熟练掌握工具的技巧使用，学会如何优化及调试电路等。本文要大家分享如何完整地设计一套硬件电路设计的经验。

2021/07/01 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了片式元器件焊盘设计缺陷，片式元器件错误的“常见病、多发病”，焊盘两端不对称，走线不规范，焊盘宽度及相互间距离不均匀，IC焊盘宽度间距过大，QFN焊盘设计缺陷，安装孔金属化，焊盘设计不合理，公用焊盘问题导致的缺陷，热焊盘设计不合理等焊盘设计缺陷。

2021/07/12 更新 分类：科研开发 分享

本文汇总了电路的抗干扰设计原则：1、电源线的设计；2、地线的设计；3、元器件的配置；4、去耦电容的配置；5、降低噪声和电磁干扰原则；6、其他设计原则；7、布线宽度和电流；8、电源线；9、布局；10、布线；11、焊盘；12、PCB及电路抗干扰措施；13、电源线设计；14、地线设计；15、退藕电容配置

2021/07/28 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了：引起陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹的主因，如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹，贴片机参数不正确设定是如何引起裂纹的，PCB弯曲是如何引起裂纺的，引起MLCC裂纹的因素还有哪些，电容器用户如何检测裂纹及使用陶瓷贴片电容MLCC时如何避免裂纹。

2021/07/29 更新 分类：科研开发 分享