焊后热处理后，焊核区晶粒尺寸未发生明显变化，热机影响区弯曲变形的晶粒基本消失；焊后热处理后，在焊接过程中固溶至基体中的强化相重新析出，但500℃焊后热处理后，接头出现过时效现象；焊后热处理后接头的硬度和抗拉强度均明显提高，硬度呈“W”形分布，最低值出现在热机影响区。

2021/09/03 更新 分类：科研开发 分享

近期我车间有一产品拟增加包装规格，原来产品的包装规格是每盒一支，根据市场需求现在增加为每盒两支，但产品总量里是不变的，只是将原来100ml的产品，变成了两个50ml的产品，一支变两支，就是包装形式都有所变化，设备方面需要做的就是增加新的包装模具，对于外包还好，原有小盒尺寸能够装的下，装盒参数方面调整一下下要装的泡罩板的数量就好了。

2022/02/23 更新 分类：科研开发 分享

研究人员在7N01铝合金MIG焊接参数研究的基础上，对12mm厚的7N01-T5铝合金板进行焊接，观测其焊接接头的显微组织，再对MIG焊接接头进行拉伸及疲劳测试，结果可为中厚7N01铝合金中厚板MIG焊接接头的疲劳性能研究提供试验依据及参考。

2022/04/12 更新 分类：科研开发 分享

色谱理论中，分离度Rs公式有多种表达形式，然而笔者认为，包含塔板数N，保留因子K，选择性α的表达式最具实践指导意义。

2023/10/16 更新 分类：实验管理 分享

失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，发生在产品研制阶段、生产阶段到使用阶段的各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的失效产品明确失效模式、分析失效机理，最终明确失效原因。

2015/10/23 更新 分类：实验管理 分享

深圳市美信检测技术股份有限公司致力于材料及零部件品质检验,鉴定,认证及失效分析服务,为大家提供最权威的导热系数,热膨胀系数,热传递系数认证服务.

2016/09/27 更新 分类：实验管理 分享

高低温冲击试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分

2017/04/13 更新 分类：法规标准 分享

2016年7月28-30日，美信检测亮相第五届电子博览会，以专业的技术服务，接待现场观众近千人，凭借超高人气，成为展会亮点，CCTV《大国商道》节目组慕名而来，为美信检测录制专题访谈……

2017/04/22 更新 分类：培训会展 分享

本文通过通电测试复现了客户描述的LED灯珠弱亮现象，反向漏电测试结果说明LED弱亮由漏电引起，通过切片研磨的方式去除PCB后的漏电测试结果说明漏电来自于LED灯珠内部，进一步的开封、显微红外定位和SEM观察发现LED芯片存在明显的裂纹，验证实验在一定程度上说明芯片产生裂纹的原因为其耐热焊接性能较弱。

2016/09/26 更新 分类：生产品管 分享

不良微观组织，业界没有这样的定义，是作者收集到的一些对可靠性有重要影响的结晶组织 和界面金属间化合物等因素而总结出的概念，这些组织可能是由焊料合金组分，或PCB镀层，或凝固过程，或焊点结构，或工艺条件等原因形成。

2020/11/10 更新 分类：科研开发 分享