有人认为，IVD仪器涉及高速自动化、精密光学、非标结构、集成电路、流体力学、生物学等多学科交叉整合，开发难度极高；有人认为，IVD仪器无非是整机厂商问上下游采购核心部件，组装成一个XYZ平台，再加点光学检测，再做个整机验证，并没有很高的技术含量。

2020/11/25 更新 分类：科研开发 分享

电屏蔽的实质是减小两个设备（或两个电路、组件、元件）间电场感应的影响。电屏蔽的原理是在保证良好接地的条件下，将干扰源所产生的干扰终止于由良导体制成的屏蔽体。因此，接地良好及选择良导体做为屏蔽体是电屏蔽能否起作用的两个关键因素。

2021/01/18 更新 分类：科研开发 分享

集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2021/02/23 更新 分类：科研开发 分享

当今，电子系统的时钟频率为几百兆赫，所用脉冲的前后沿在亚纳秒范围，高质量视频电路也用以亚纳秒级的象素速率。这些较高的处理速度表示了工程上受到不断的挑战。那么如何预防和解决连接器电磁干扰的问题值得我们关注。

2021/02/25 更新 分类：科研开发 分享

标准J-STD-003C规定用于评定印制板表面导体、焊盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义。目标是测定印制板表面导体、焊盘和镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。

2021/06/11 更新 分类：科研开发 分享

通过执行表面绝缘电阻，梳形电路，离子迁移，电子迁移，银离子迁移，电阻漂移，迁移率和导电阳极丝等测试选项，在绝大多数情况下都可以保证基板的电气性能与化学性能，在此基础上再与厂家一同制定PCB加工工艺的规则等，即可完成对PCB板厂的技术评估。

2021/07/01 更新 分类：科研开发 分享

本文研究了芯片封装中键合线的建模和模型参数提取方法。根据二端口网络参量，提出了单键合线的"型等效电路并提取了模型中的R、L和C参量。最后，设计出一个简单、低成本的测试结构验证了仿真分析结果。

2021/07/07 更新 分类：科研开发 分享

本文分析了电子设备热循环失效机理，介绍焊点热循环失效的Engelmaier-Wild寿命模型。应用Engelmaier-Wild寿命模型, 本文提出了一种电子设备热循环加速可靠性试验方案。通过某电路板热循环加速可靠性试验案例及其试验数据，验证了Engelmaier-Wild寿命模型应用在电子设备热循环加速可靠性试验的适用性。

2021/07/14 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了ESD的标准以及测试方法，根据静电的产生方式以及对电路的损伤模式不同通常分为四种测试方式：人体放电模式(HBM: Human-Body Model)、机器放电模式(Machine Model)、元件充电模式(CDM: Charge-Device Model)、电场感应模式(FIM: Field-Induced Model)，但是业界通常使用前两种模式来测试(HBM, MM)。

2021/09/07 更新 分类：科研开发 分享

本文通过典型案例解读GB4706.1-2005及IEC60335-1：2010中19.5、19.11.2和19.11.3条款标准要求。

2021/11/22 更新 分类：法规标准 分享