中山大学生物医学工程学院周建华/乔彦聪团队与清华大学集成电路学院任天令团队对软体电子与机器学习相辅相成进行详细分析与总结，

2023/03/16 更新 分类：热点事件 分享

本文将对一些参数进行探讨，如硬开关和软开关ZVS(零电压转换) 拓扑中的开关损耗，并对电路和器件特性相关的三个主要功率开关损耗—导通损耗、传导损耗和关断损耗进行描述。

2023/04/02 更新 分类：科研开发 分享

电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。

2023/04/04 更新 分类：科研开发 分享

无线充（WPT）这项技术在面世之初便备受关注，基本电路原理简单，一个成品的成本也不高，外加领头羊苹果的带动，无线充技术得到了快速发展。

2023/04/07 更新 分类：科研开发 分享

来自美国斯坦福大学的研究人员在一项新的研究中制造出了软集成电路（soft integrated circuit），可以将感知到的压力或温度转换成类似于神经脉冲的电信号，与大脑交流。

2023/05/22 更新 分类：热点事件 分享

一些布线技术可以应用于一种电路，却不能用于另外一种，这便主要依赖于布线工程师的经验。然而还是有一些普遍的规则存在，下面将对其进行探讨。

2023/06/14 更新 分类：科研开发 分享

电磁干扰(EMI)是电磁兼容的一个分支，它是指研究和抑制噪声信号的干扰，使其不影响电路的正常功能。在医学界，足够的信号噪声屏蔽是优化设备功能和最终保护病人健康的必要条件。

2023/06/18 更新 分类：科研开发 分享

我国的国家标准（GB/T 17626.2-1998）等同于I EC 6 1000-4-2。大多是实验室用的静电发生器就是按 IEC 6 1000-4-2的标准，分为接触放电和空气放电。

2023/08/25 更新 分类：科研开发 分享

各类电子电气产品的机箱外壳需要具备防盐雾、防霉菌、防潮湿三防处理工艺，并需要取得第三方检测机构的检验检测。

2023/10/17 更新 分类：科研开发 分享

印制电路板经装调合格和整理后要进行三防处理或灌封工艺过程，有关三防和灌封均已有详细的工艺操作规定，现从几个案例来说明三防灌封中的质量控制要求。

2024/06/11 更新 分类：科研开发 分享