三维全场扫描式激光测振仪则可以对元器件（几厘米）、外围电路板（几十厘米）甚至设备外观（如汽车表面）等大结构（几十米）的振动响应特性进行测试和评估。

2022/01/19 更新 分类：科研开发 分享

心电图（Electrocardiography、ECG或者EKG）是一种经胸腔的以时间为单位记录心脏的电生理，在人体不同部位放置电极，并通过导联线与心电图机电流计的正负极相连，这种记录心电图的电路连接方法称为心电图导联。

2022/04/10 更新 分类：科研开发 分享

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。

2022/04/23 更新 分类：科研开发 分享

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享

本文从整车碰撞中电路安全性能集成开发的角度出发，对12 V 低压线束在碰撞中的失效评价准则进行研究，给出了低压线束碰撞失效评价的CAE分析方法和量化指标。

2022/07/03 更新 分类：科研开发 分享

硬件测试是电子产品开发过程很重要一环，产品在设计阶段很多潜在的问题只看表面是看不出来的，各模块电路必须有针对性的测试才能将问题扼杀在摇篮里。因此，硬件测试工作显得尤其重要。

2022/09/30 更新 分类：科研开发 分享

2023年1月1日开始，取消了仅含有锂纽扣电池的设备(包括电路板)的测试摘要(Test Summary)的要求。

2022/10/18 更新 分类：法规标准 分享

我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2023/01/08 更新 分类：科研开发 分享

【导读】工业、汽车与个人计算应用中的电子系统愈发密集且互相连接。为了改善这类系统的尺寸和功能，因此在封装各种不同电路时皆采取近封装距离。有鉴于前述限制，降低电磁干扰(EMI)影响也逐渐成为重要的系统设计考虑。

2023/02/03 更新 分类：科研开发 分享

在汽车上整车可区分为干区和湿区，区域存在干湿差异，做为汽车的神经元，线束在不同的区域防水性能也就有不同的防护等级要求，以保证整个电路正常运行，保障整车运营过程中的各项性能处于最佳状态。

2023/03/07 更新 分类：科研开发 分享