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  • 电子可靠性工作十大误区解析

    司空见惯的经验性的东西,其实我们都很多都是错的,而这一旦用于设计,产品可靠性可想而知。所以说“电路设计器件选型,先论证其不可行性,慎谈可行性;电子设计比拼的不是谁的设计更好,而是谁的设计更少犯错误”。

    2015/12/07 更新 分类:实验管理 分享

  • 各类电子元器件失效机理分析

    电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情,比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间,有时甚至炸机。

    2017/11/01 更新 分类:实验管理 分享

  • 长假后实验室仪器开机?这些安全事项要注意!

    上班由于是冬天首先检查一下整个实验室的水管的状况,是否是可以正常使用。再次,检查一下电路和气路看是否正常。有问题及时解决,防止影响后面工作。

    2018/10/09 更新 分类:科研开发 分享

  • 应答机电磁兼容性设计案例

    应答机是一种能在收到无线电询问信号时,自动对信号做出回应的一种电子设备。应答机装载于被测控卫星系统上,接收地面测控系统的上行信号,并按一定的载频转发比向地面转发信号。应答机一般由天线、接收机、发射机和电源等组成。在结构设计时通常采用功能模块单元的方式将电路功能划分为:电源单元、数字单元和信道单元。 作为信号收发用装置,应答机产品对信号

    2020/08/28 更新 分类:科研开发 分享

  • 电子产品热设计技术详解

    电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度,这种情况导致了热量的集中,因此需要采用合理的热设计手段,进行有效的散热,以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件,通过冷却措施控制电子产品内部所有元器件的温度,使其在产品所在的工

    2020/08/31 更新 分类:科研开发 分享

  • 医疗器械用过氧化氢灭菌的优点

    气化过氧化氢作为灭菌介质具有自身的特点,首先它对材料的兼容性非常好,我们在保证完全气化的情况下,比如说我们对电路板进行灭菌是没有任何问题的,不会产生任何腐蚀。第二就是气化过氧化氢灭菌后最终分解为水和氧气,理论上来说是没有残留的,过氧化氢的灭菌效果可以达到6个对数的杀灭。其它气体灭菌方式像甲醛也可以做到,但我们知道甲醛是强致癌物,长时间使

    2020/09/16 更新 分类:生产品管 分享

  • EMI基础及无Y电容手机充电器设计

    目前Y电容广泛的应用在开关电源中,但Y电容的存在使输入和输出线间产生漏电流,具有Y电容的金属壳手机充电器和一些特殊电器会让使用者有触电的危险,因此这些设备的制造商目前开始采用无Y电容的设计,然而摘除Y电容对EMI的设计带来了困难。具有频抖和频率调制的脉宽调制器可以改善EMI的性能,但不能绝对的保证充电器通过EMI的测试,必须在电路和变压器结构上进行改进

    2020/11/07 更新 分类:科研开发 分享

  • 影响静电放电(ESD)测试重复性的分析

    静电放电试验主要检查人或物体在接触设备时所引起的放电(直接放电),以及人或物体对设备邻近物体的放电(间接放电)时对设备工作造成的影响。静电放电时可以在0.5~20ns的时间内产生1~50A的放电电流。虽然电流很大但因持续时间很短,故能量很小。所以一般静电放电不会对人产生伤害,但对集成电路芯片等电子产品可能产生破坏性的危害。

    2020/11/16 更新 分类:法规标准 分享

  • 电子微组装与可靠性要求

    电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术,也是电子组装技术向微米和微纳米尺度方向的延伸,它包含了微电子封装、混合集成电路和多芯片组件、微波组件、微机电系统等相关产品的微组装技术。

    2020/11/16 更新 分类:科研开发 分享

  • 霉菌培养箱的调试与维护

    霉菌培养箱是适合培养霉菌等真核微生物的试验设备,因为大部分霉菌适合在室温(25摄氏度)下生长,且在固体基质上培养时需要保持一定的湿度,所以一般的霉菌培养箱由制冷系统,制热系统,空气加湿器和培养室,控制电路和操作面板等 部分组成,并使用温度传感器和湿度传感器来维持培养室内的温度和湿度的稳定。

    2021/01/12 更新 分类:实验管理 分享