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半导体器件中的键合工艺材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四种金属作为引线,从而实现芯片与引出端的电气互联
2018/08/20 更新 分类:法规标准 分享
近年来,半导体激光器凭借其体积小、效率高、性能稳定、结构简单等优势,取得了快速发展,已经在工业、医疗美容、国防军事等领域得到了广泛应用。随着各种高质量半导体材料及各种外形制备工艺取得突破,半导体激光器在材料和结构上的研究不断扩展。由于量子限制效应带来对载流子更强的约束,半导体激光器研究逐步从二维的量子阱结构向一维纳米线、零维的量子点激
2021/03/15 更新 分类:科研开发 分享
半导体基础知识大全
2017/11/07 更新 分类:实验管理 分享
半导体、微电子专业英语词汇汇总
2018/07/10 更新 分类:生产品管 分享
半导体器件可靠性与失效分析
2020/06/05 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了我国半导体与显示产业发展痛点战略研究
2021/05/19 更新 分类:科研开发 分享
Cynosure“半导体激光减脂仪”获NMPA批准上市!
2022/08/09 更新 分类:科研开发 分享
本文主要介绍了中国新材料发展趋势:轻量化材料,航空航天材料及半导体材料。
2022/04/04 更新 分类:行业研究 分享
半导体材料氧化镓的性能潜力及面临的挑战。
2021/03/26 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了晶体结构,晶面与晶向,晶体中的缺陷,晶体中的杂质,生长单晶硅及单晶硅性能测试。
2021/08/23 更新 分类:科研开发 分享