背景：客户产品出现镀金弹片焊接后轻拨即会脱落,不良率约为100% 。故需进行原因分析，提供改善对策。

分析结果：NG样品断裂面位于Cu层与IMC层之间；

NG样品镀Ni层厚度仅为0.30μm左右，在焊接过程中已全部消耗完毕；

一次改善后的Ni层厚度增加至0.60μm左右，在焊接过程中仍然消耗完毕；

二次改善后的Ni层厚度增加至1.40μm左右，在焊接后有残余。焊点强度有明显改善但镀层中P含量偏高(12wt.%左右)，焊接后易生成Ni-Sn-P相，而Ni-Sn-P相与IMC结合力差，可能对焊接强度有影响。

失效症状：弹片掉件

失效形式：焊接不良失效

失效机理：弹片镀镍层过薄导致焊接强度异常

根本原因：弹片来料不良

改善建议：增加弹片焊接端镀Ni层的厚度。IPC标准6012建议Ni层厚度大于2.5μm；

控制镀Ni层中P含量，建议P含量在6~10 wt %之间。

·客戶产品出现镀金弹片焊接后轻拨即会脱落,不良率约为100%,客户要求分析失效原因。

·失效弹片基材为铍铜，表面处理为化镍浸金，PCB为化镍浸金板。

NG样品镀Ni层厚度0.30μm左右 。

开裂发生在铜层与IMC层之间。

弹片镀Ni层已经消耗完，部分焊锡与铜基材生成Cu6Sn5 IMC。

一次改善后，弹片焊接后轻拨仍然脱落！

镀Ni层厚度增加至0.60μm左右 。

镀Ni层未发现黑镍现象，P含量为10wt.%左右

焊接后镀Ni层基本消耗完，残留部分富P层。

开裂可能发生在铜层与富P层之间。

二次改善后，弹片焊接后拨动不易脱落！

镀Ni层厚度增加至1.4μm左右。

镀Ni层未发现黑镍现象，P含量为12wt.%左右。

焊接后镀Ni层消耗严重，但仍有残余。

焊点内未发现裂纹，但生成了连续Ni-Sn-P相。其与IMC结合力差，可能对焊接强度有影响。

生成Ni-Sn-P相可能原因:

镀Ni层中P含量过高(10wt%以上)。

焊接过程峰值温度过高。

焊接时间过长。

从客户提供的Profile上可以看出回流时间和峰值温度都在合理范围内，未发现异常。

焊锡熔融时间：58~70S

峰值温度 ：243℃

NG样品断裂面位于Cu层与IMC层之间。

NG样品镀Ni层厚度仅为0.30μm左右，在焊接过程中已全部消耗完毕。镀Ni层过薄可能是导致焊点脱落的主要原因。

一次改善后的Ni层厚度增加至0.60μm左右，在焊接过程中仍然消耗完毕。

二次改善后的Ni层厚度增加至1.40μm左右，在焊接后有残余。焊点强度有明显改善，但镀层中P含量偏高(12wt.%左右)，焊接后易生成Ni-Sn-P相，而Ni-Sn-P相与IMC结合力差，可能对焊接强度有影响。

增加弹片焊接端镀Ni层的厚度。IPC标准6012建议Ni层厚度大于2.5μm。

控制镀Ni层中P含量，建议P含量在6~10 wt %之间。