本文将从EMS从浪涌抗扰度的角度，分析设计电源的前级电路。

2022/12/19 更新 分类：科研开发 分享

本文对印制电路板的电磁兼容性设计进行了一下小结，希望对印制电路板的设计有所作用。

2023/05/09 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了为什么添加RC电路可以有效抑制振铃现象及如何添加RC电路才能抑制振铃现象。

2024/03/14 更新 分类：科研开发 分享

在整流电路输出的电压是单向脉动性电压，不能直接给电子电路使用。所以要对输出的电压进行滤波， 消除电压中的交流成分，成为直流电后给电子电路使用。在滤波电路中，主要使用对交流电有特殊阻抗特性的器件，如：电容器、电感器。本文对其各种形式的滤波电路进行分析。

2020/10/15 更新 分类：科研开发 分享

大体而言集成电路产业可分为三个阶段：电路设计，晶圆制造，封装测试。电路设计大体是一群电路系统毕业的学霸搞出来的(因为学霸，所以高薪)，他们把设计好电路给晶圆制造厂(台积电、联电、中芯国际……)，最后圆片从晶圆厂发货到封装测试厂(日月光、安靠、长电科技……)。

2021/03/22 更新 分类：科研开发 分享

2014年，在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。

2015/03/04 更新 分类：行业研究 分享

印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。　　

2016/09/20 更新 分类：生产品管 分享

印刷电路板电磁兼容设计中的布局与布线

2017/09/01 更新 分类：法规标准 分享

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

2021/06/08 更新 分类：科研开发 分享

本文结合全球集成电路装备产业链条，解析全球及我国集成电路装备的技术体系及竞争态势。分析发现，我国集成电路装备发展快速，但仍短板明显，应进一步夯实基础，加快提升创新步伐。

2021/07/02 更新 分类：科研开发 分享