半导体器件中的键合工艺材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四种金属作为引线，从而实现芯片与引出端的电气互联

2018/08/20 更新 分类：法规标准 分享

电子化学品，也称为电子化工材料，泛指专为电子工业配套的精细化工材料，即集成电路，电子元器件，印刷线路板，工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及材料

2019/01/14 更新 分类：科研开发 分享

智能 传感器 具有信息采集、处理、交换、存储和传输功能的多元件集成电路，是集传感器、通信模块、微处理器、驱动与接口，以及软件算法于一体的系统级器件，具有自学习、自诊

2021/11/19 更新 分类：科研开发 分享

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享

我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2023/01/08 更新 分类：科研开发 分享

中山大学生物医学工程学院周建华/乔彦聪团队与清华大学集成电路学院任天令团队对软体电子与机器学习相辅相成进行详细分析与总结，

2023/03/16 更新 分类：热点事件 分享

来自美国斯坦福大学的研究人员在一项新的研究中制造出了软集成电路（soft integrated circuit），可以将感知到的压力或温度转换成类似于神经脉冲的电信号，与大脑交流。

2023/05/22 更新 分类：热点事件 分享

北京大学等研究员团队报告了一种界面外延方法，用于几种组合物的生长，包括二硫化钼(MoS2)，二硒化钼，二硫化钨，二硒化钨，二硫化铌，二硒化铌和亚硒化钼。

2024/07/29 更新 分类：科研开发 分享

流片（tape-out）是指通过一系列工艺步骤在流水线上制造芯片，是集成电路设计的最后环节，即“试生产"，简单来说就是电路设计完以后，先小批量生产，供测试使用。

2025/03/19 更新 分类：科研开发 分享

Full Mask（全掩膜）和 MPW（Multi Project Wafer，多项目晶圆）是集成电路制造中两种不同的流片方式，它们在成本、生产和工艺上各有特点。

2025/03/25 更新 分类：科研开发 分享