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  • 半导体MOSFET中不同节点下的金属间距

    当晶体管还是平面结构时,金属间距仍然是一个非常重要的测量值,它指的是集成电路的一个特定尺寸。然而随着发展,在新的 3D 架构下,金属间距已不再重要,因为像 5 纳米或 3 纳米这样的半导体逻辑节点不再指代金属间距的一半。

    2025/08/19 更新 分类:科研开发 分享

  • 缺陷和层间距工程助力钾离子电池

    钾离子因其较大的尺寸,使其在钾离子电池(KIB)中扩散动力学受限。二维过渡金属二硫属化合物(2D TMD)因具有的独特的范德华层间距可形成理想的2D钾离子扩散通道,而成为人们关注的焦点

    2018/10/15 更新 分类:科研开发 分享

  • 焊盘尺寸设计缺陷

    本文主要介绍了片式元器件焊盘设计缺陷,片式元器件错误的“常见病、多发病”,焊盘两端不对称,走线不规范,焊盘宽度及相互间距离不均匀,IC焊盘宽度间距过大,QFN焊盘设计缺陷,安装孔金属化,焊盘设计不合理,公用焊盘问题导致的缺陷,热焊盘设计不合理等焊盘设计缺陷。

    2021/07/12 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB的安全间距如何设计?

    PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此,暂且归为两类:一类为电气相关安全间距,一类为非电气相关安全间距。

    2020/01/14 更新 分类:科研开发 分享

  • 经典案例分析:PCB板层间距设置与EMI发射

    本文用案例分析了PCB板层间距设置与EMI发射。

    2023/10/22 更新 分类:检测案例 分享

  • 燃烧室放大中的喷嘴间距设计研究取得进展

    研究团队在前期对30MW燃气轮机燃烧室单喷嘴(包括旋流杯和燃气喷嘴)结构优化的基础上,设计并加工了喷嘴间距连续变化可调的多头部模型燃烧室试验件。

    2020/01/15 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB上铺铜的间距是多少为宜?有什么要求?

    PCB上铺铜的不同网络的间距是多少为宜?有什么要求?

    2024/10/29 更新 分类:科研开发 分享

  • 盘点金属材料之最!

    金属材料的特性

    2016/01/07 更新 分类:生产品管 分享

  • 金属硬度检测方法

    金属硬度检测方法

    2016/10/22 更新 分类:法规标准 分享

  • 金属材料简介及其前景展望

    金属材料是指金属元素或以金属元素为主构成的具有金属特性的材料的统称。包括纯金属、合金、金属材料金属间化合物和特种金属材料等

    2019/09/12 更新 分类:科研开发 分享