一、产品概述

该产品为全金属结构，内分为两个腔体，其中一腔体需要做成完全封闭式腔体，腔体内为主控芯片板和一些主要功能部件，另一腔体内为连接外部设备的转接小板，小板仅有两个接口：DC5V 外接电源接口和数据传输的USB 接口。经过辐射测试发现有24MHz 倍频杂讯辐射问题。

 二、整改分析

（一）电路分析

此产品整个电路中，有一个典型的时钟晶振电路；其工作频率就是24MHz,经分析发现其主要的干扰源就是该晶振。

（二） 数据分析

从测试数据的结果来看，超标频点全都是 24MHz的倍频，干扰能量主要是晶振频点的倍频，且能量很高，超标点比较多。要解决问题需要，从晶振电路的辐 射路径进行 EMC控制。

（三） 干扰分析

该产品外壳结构屏蔽良好，搭接处经过打磨、导电泡棉处理，但是测试超标点 改善有限，整机测试只有电源线和 USB 线引出箱体，怀疑 干扰频点是由电源线和 USB 线辐射出来的，故分别作了一下几步测试：

1、仅在电源线上加磁环，测试结果：改善不明显；

2、仅在 USB 线上加磁环，测试结果：改善仍然不明显； 

3、在 USB 线和电源都加磁环，测试结果：改善较明显干扰频点整体有所下降。

从上可得，干扰频点是两个接口带出来的，并非电源接口或USB接口的问 题，而是内部干扰频点 耦合到这两个接口所导致的，仅屏蔽某一不能解决问题。

经过近场量测发现，干扰频点来自封闭腔体内，杂讯通接口转接小板与封闭腔体 内主板相连的 USB 排线和制冷片电源耦合出来，导致整个转接小板上到处都有干  扰频点杂讯。尤其是制冷片电源线耦合的最严重，通过观察发现主板上有一 24MHz晶振下方正好是制冷片的电源线，且电源比较长，而 USB 线距离晶振稍远 一些，且比较短。

三、整改对策

1、制冷片电 源线要短一些，且使用铜箔将腔体内制冷片电包覆起来并与金属 体相连接地。

2、USB 排线也需要进行屏蔽接地处理； US B接口金属外壳需要与样机的相连， 建议再 USB 金属接口上设计弹片。 

3、在制冷片正负电源线与转接小板相连处各加一多孔珠进行滤波理。

外接的 USB 线屏蔽效果需要良好。（一般的屏蔽效果好的USB线要求，外层屏蔽编织网的编织率到达 85% 以 上，且编织网两端要进行较好的接地处理。）

四：案例总结

经过相应的整改 和改版设计，产品最终测试数据如下：

结案小结 ：

晶振时钟频率高，干扰谐波能量强； 谐波 干扰 除了从其输入与出传导来，还会从空间辐射出来，若有未屏蔽的 还会从空间辐射出来，若有未屏蔽的 还会从空间辐射出来，若有未屏蔽的 还会从空间辐射出来，若有未屏蔽的  其他信号 传输线在 晶振电路 附近 经过，就会使 干扰能量耦合到传输线上，直接由 传输线带出来。

对于这类从空间耦合所导致 传输线带出干扰问题 ，最好的方式就是找到辐射源头和辐射的路径，再通过结构 屏蔽和电路滤波解决问题。