一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效，因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。

2018/10/21 更新 分类：科研开发 分享

本文主要研究了几种业界最常用类型的0.4mm引脚间距CSP器件的组装及可靠性，考虑到出线设计的局限性，分别设计采用SMD（Solder Mask Define）、NSMD（Non Solder Mask Define）焊盘，并对有铅和无铅器件均采用锡铅锡膏组装，并在此基础上分析对比了一种可返修的underfill材料的可靠性表现。

2021/11/24 更新 分类：科研开发 分享

本文以Sn-Ag-Cu系无铅焊料与Cu基板间的交互作用为例，介绍IMC的形成、形貌与性质。

2016/01/21 更新 分类：实验管理 分享

回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

2017/09/22 更新 分类：生产品管 分享

香椿老酒炒螺蛳。天气渐热，炒螺蛳是很多人喜欢的一道家常菜。而这个季节的螺蛳，肉质肥嫩且无螺蛳籽，处于销量大幅增长的旺季。但是，近日一则杭州农贸市场螺蛳测出铅、铬等

2015/09/16 更新 分类：其他 分享

本文介绍了锡膏丝印工艺要求，回流焊温度曲线及在回流焊中出现的缺陷及其解决方案。

2021/08/26 更新 分类：科研开发 分享

钛酸铅系陶瓷是一种重要的功能材料，在压电领域应用广泛。该陶瓷存在烧结、极化困难，压电性能低的问题，其烧结和压电性能是目前的研究热点。综述了通过元素掺杂和组元添加对钛酸铅系陶瓷进行改性以改善烧结性能和压电性能的研究现状，以及改性后陶瓷的应用现状。指出了未来的研究方向，包括烧结工艺的优化、元素复合掺杂以及准同型相界区的成分设计等。

2021/08/09 更新 分类：科研开发 分享

研究人员以无取向电工钢为研究对象，在实验室以气氛发蓝炉作为热处理炉，结合企业常用发蓝工艺对涂有铬酸镁涂层的硅钢进行发蓝处理，分析涂层中六价铬含量变化的原因。

2023/09/20 更新 分类：科研开发 分享

随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB 也向高密度高Tg以及环保的方向发展，但是由于成本以及材料变更的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，如何处理产品失效成为使用者面对的首要问题。

2015/09/01 更新 分类：实验管理 分享

随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。

2020/11/18 更新 分类：科研开发 分享