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本文介绍了DFMEA常见的失效类型。
2023/06/25 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了MEMS的典型失效模式和失效机理,以期对相关技术人员在开展失效分析和可靠性设计工作时有所帮助。
2020/04/30 更新 分类:科研开发 分享
混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。
2021/06/08 更新 分类:科研开发 分享
本文通过分析研制过程中的缺陷和失效问题,分辨其失效模式和失效机理,确定其最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,采取有效质量管理措施,消除故障隐患,使产品质量稳定可靠。
2022/06/09 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了功率 MOSFET及如何避免MOSFET常见问题和失效模式。
2023/05/30 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了新能源汽车高压连接器失效模式
2023/12/08 更新 分类:科研开发 分享
热作模具常出现变形及塌陷、断裂、热疲劳、热磨损和腐蚀等失效形式。
2019/07/29 更新 分类:检测案例 分享
电阻器常见的失效模式与失效机理
2016/09/22 更新 分类:生产品管 分享
本文对典型失效模式短路、开路以及电参数漂移相应的微观失效机理及失效原因进行总结,并提出了相应建议和预防措施。
2021/01/27 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了半导体的ESD失效模式、失效机理及如何防范ESD对半导体的损伤
2022/07/26 更新 分类:科研开发 分享