材料失效主要是指机械构件由于尺寸、形状或材料的组织与性能发生变化而引起的机械构件不能完满地完成预定的功能。

2019/03/08 更新 分类：科研开发 分享

早期刀片检查对确定失效根源至关重要，因为此时易于观察和报告。若不采取这些重要步骤，就有可能混淆不同类型的失效模式。

2019/09/04 更新 分类：检测案例 分享

石英晶振的定义及分类、石英晶体谐振器的结构及生产工艺流程、石英晶体谐振器的主要失效模式及失效机理

2019/09/12 更新 分类：科研开发 分享

本文通过模拟过电应力（静电、浪涌、直流）来分析半导体器件在各种极端电应力环境下失效的现象和机理，及如何利用好TVS降低过电应力危害。

2021/11/24 更新 分类：科研开发 分享

螺栓连接疲劳失效的场景其实很多，大到航空航天，小到自行车，都会出现这种问题，今天一起了解一下这方面的知识。

2022/12/01 更新 分类：科研开发 分享

PFMEA，可以帮助我们全面认识所控过程的失效模式及其失效起因，我们就会提前知道当某种失效起因存在时，它所导致的失效模式，或者失效起因，在控制图上会以一种什么方式显现，这样就可以选择与其对应的那条判异准则。

2022/11/30 更新 分类：科研开发 分享

失效模式分析对产品从设计完成之后，到首次样品的发展而后生产制造，到品管验收等阶段都可说皆有许多适用范围，基本上可以活用在3个阶段。

2020/04/16 更新 分类：科研开发 分享

PCB在实际可靠性问题失效分析中，同一种失效模式，其失效机理可能是复杂多样的，因此就如同查案一样，需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段，方能找到真正的失效原因。

2020/03/18 更新 分类：科研开发 分享

产品出现早期失效，或安装后上电不正常，或运行几个月就失效。从时间角度看，属于早期失效。通过分析，是芯片失效，在边沿出现了裂纹，扩展到有源区造成功能失效。

2024/04/25 更新 分类：科研开发 分享

本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。

2021/12/16 更新 分类：科研开发 分享