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检测项:钯含量 检测样品:医疗器械 标准:贵金属合金化学分析方法 金、钯合金中银量的测定 碘化钾电位滴定法 GB/T15072.5-2008
检测机构:医药医疗器械检测中心 更多相关信息>>
检测项:银碳化钨中银成分分析 检测样品:银碳化钨电触头材料 标准:银碳化钨电触头材料化学分析方法 第1部分:硫氰酸盐容量法测定银量 JB/T 7778.1-2008
检测机构:国家材料分析检测中心 更多相关信息>>
检测项:硫化铜中银 检测样品:铜矿物相 标准:YD4.13.1-1991 一般铜矿石中铜的物相分析
检测项:方铅矿中银 检测样品:银矿物相 标准:YD4.2.1-1991 化探样品和低品位银矿石中银的物相分析
检测项:角银矿 检测样品:银矿物相 标准:YD4.2.1-1991 化探样品和低品位银矿石中银的物相分析
机构所在地:甘肃省兰州市
检测项:次生硫化铜 检测样品:铅矿石 标准:《岩石矿物分析(第四版)》第三分册、第40.7.1节 铜矿石分析 一般铜矿石物相分析
检测项:原生硫化铜 检测样品:铅矿石 标准:《岩石矿物分析(第四版)》第三分册、第40.7.1节 铜矿石分析 一般铜矿石物相分析
机构所在地:河南省郑州市
检测项:湿存水分 检测样品:电池 标准:硫化铜、铅和锌精矿 试样中湿存水分的测定 重量法GB/T 27674-2011
检测项:湿存水分 检测样品:电子电气产品 标准:硫化铜、铅和锌精矿 试样中湿存水分的测定 重量法GB/T 27674-2011
机构所在地:湖南省长沙市