随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小，产品通孔厚径比增加明显，PTH加工难度逐渐加大，易导致孔内无金属现象频发。本文通过药水异常、特殊设计及生产操作等方面介绍深孔电镀在PTH过程中孔内无金属现象产生的具体原

2021/10/29 更新 分类：科研开发 分享

镁合金被认为是最适合用于骨折固定植入物的可吸收金属。可吸收镁合金体内应用的主要挑战是它们需要控制的高腐蚀/降解速率。在这篇综述中，提出了一种生物活性涂层来减缓镁合金的腐蚀速度并加速骨折愈合过程。除了涂层之外，通过将镁与发现可促进骨再生的钙、锌、铜和锰合金化，可以使基材本身具有生物活性。

2022/07/14 更新 分类：科研开发 分享